在無線技術(shù)巨頭高通推出其首款5G調(diào)制解調(diào)器（Snapdragon X50）一年之后，該公司正著手開發(fā)另一款新一代移動設(shè)備。高通16日宣布，它已經(jīng)使用X50實(shí)現(xiàn)了第一個(gè)5G數(shù)據(jù)連接，X50利用28GHz毫米波頻譜達(dá)到了千兆網(wǎng)速。此外，該公司還將首次推出5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，用于指導(dǎo)手機(jī)制造商在明年開始研發(fā)的相關(guān)設(shè)備。

雖然5G數(shù)據(jù)連接的消息本身并不令人興奮，但這表明高通的技術(shù)更接近于轉(zhuǎn)化為消費(fèi)者所使用的東西。該公司還開發(fā)了一個(gè)微小的毫米波天線模塊，它的大小相當(dāng)于一枚鎳幣，比其競爭產(chǎn)品要小得多。

根據(jù)高通人士透露，5G技術(shù)規(guī)范的出臺可能比外界想象的要快得多。第一個(gè)版本可能會在今年12月完成，該公司預(yù)計(jì)5G手機(jī)將在2019年上半年到達(dá)消費(fèi)者手中，這比高通去年10月的預(yù)期晚了整整一年。