宏觀2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)：供應(yīng)緊張、資本冷卻、競爭加劇
從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，各分析機構(gòu)也紛紛上調(diào)增長預期，普遍認為2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即將于10月25-27日在上海舉行，立足于全球最大半導體需求市場的中國國家級半導體展，將在這個最好的年景拉開帷幕。
供應(yīng)緊張
存儲器價格狂飆，是2017年全球半導體能取得兩位數(shù)增長的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價格在短短一年時間翻了一番多，市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights預計，2017年DRAM市場規(guī)模同比增長55%，NAND閃存市場規(guī)模同比增長35%。存儲器市場規(guī)模占半導體市場總規(guī)模的四分之一左右，所以其價格波動對全行業(yè)影響非常大，據(jù)IC Insights估算，若不計入DRAM和NAND閃存，2017年半導體增長率將只有6%，比16%的增長預期下降10個百分點。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現(xiàn)，三星半導體在2017年第二季度超越英特爾，終結(jié)英特爾20多年雄踞半導體龍頭位置的記錄。
資本冷卻
另一方面，在經(jīng)歷了連續(xù)兩年（2015至2016）千億美元級別的并購大年之后，2017年半導體行業(yè)在資本市場動作較小，如果不將Mobileye視為半導體公司，那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外，美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格，萊迪思收購案被美國總統(tǒng)特朗普否決；在內(nèi)，證券市場新規(guī)與形勢轉(zhuǎn)變導致此前幾起資本運作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng)新已停止對芯成半導體的收購。
競爭加劇
并購等操作資本市場減少了，但半導體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產(chǎn)DRAM，臺積電宣布3納米工廠將落戶臺南，再加上自2015年開始中國境內(nèi)規(guī)劃的十來條新產(chǎn)線，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或?qū)l(fā)生大逆轉(zhuǎn)。
從IC China看全球最大半導體需求市場亮點：
供應(yīng)緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎，迎來好年景的半導體產(chǎn)業(yè)正培育著更多變數(shù)。作為全球最大集成電路消費市場的中國，也在變化中尋求機會，以盡力改善對外依存度過高的現(xiàn)狀。近年來，中國半導體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據(jù)規(guī)劃，我國半導體自給率在2020年要達到40%，即行業(yè)總規(guī)模達到9300億元（據(jù)中半?yún)f(xié)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全行業(yè)銷售額為4335.5億元），要實現(xiàn)這一目標，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。
中國半導體今年表現(xiàn)究竟如何？讀者可以于2017年10月25日至27日，到上海新國際博覽中心舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)，來現(xiàn)場考察中國半導體發(fā)展趨勢，交流國內(nèi)外半導體技術(shù)發(fā)展狀況，體驗各參展廠商最新產(chǎn)品。
設(shè)計業(yè)，看自主發(fā)展
萊迪思（以FPGA產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)）收購案被否決，標志著通過收購海外公司來加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現(xiàn)實，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國等國家對于中國的限制就會嚴格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。
長期來看，美國否決萊迪思案，這對于中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國的競爭對手，但萊迪思與賽靈思和英特爾（收購了原FPGA廠商Altera）的差距也很大，只要中國廠商技術(shù)路線選擇合理，政府創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個細分長周期行業(yè)中，成長起一兩家可以與世界級對手競爭的廠商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。
制造業(yè)，看穩(wěn)扎穩(wěn)打
集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項。2017年風光無限的存儲器市場上，中國是買單的一方，無論是DRAM還是NAND閃存，現(xiàn)在的自給率仍然是零。正在建設(shè)中的長江存儲，將率先向3D NAND市場發(fā)起沖鋒。不過，存儲器市場競爭慘烈，幾十年來實力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測》論壇去聽一下行業(yè)分析機構(gòu)的看法。
在晶圓代工市場，中國廠商同樣面臨著挑戰(zhàn)與機遇。一方面，中國設(shè)計公司在快速成長，本土設(shè)計公司天然有支持本土制造廠商的傾向；另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識積累的門檻越來越高，在這些方面中國廠商與世界領(lǐng)先廠商的差距有拉大的趨勢。如何在現(xiàn)有基礎(chǔ)上穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步縮小與世界先進水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國制造廠商的經(jīng)營能力。
封測業(yè)，看力爭先進
封測業(yè)與世界先進水平差距最小。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間，但封裝技術(shù)門檻相對較低，國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對較好，所以封測業(yè)追趕速度比設(shè)計和制造更快。
中國半導體第一個全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測業(yè)出現(xiàn)。
2017年10月25日，IC China 2017將正式開幕，今年半導體發(fā)展狀況究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現(xiàn)場才能一窺全豹了。