作為智能手機的核心，移動芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動芯片的細節(jié)也頗深外界關(guān)注。現(xiàn)在供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人透露，臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。此外，臺積電7nm工藝的另一個客戶為高通。
蘋果A12代工廠曝光
@手機晶片達人表示，臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成，明年第二季度末開始用7nm工藝，替蘋果生產(chǎn)A12 CPU，另一個7nm客戶是高通。這也就意味著，臺積電不僅將成為A12的代工廠，也會與芯片領(lǐng)域大佬高通達成合作。
至于高通旗下的哪款新品會搭載7nm工藝，外界猜測是驍龍855。因為早前消息稱，由于7nm工藝產(chǎn)量受限，驍龍845依舊采用10nm工藝。就問世時間來看，驍龍845會比驍龍855更早商用。而蘋果則實際上一直青睞臺積電，此前的A10和A11都由臺積電代工，所以A12在代工廠的選擇上并不讓人意外。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。