Intel、TI、三星、華邦、茂矽等是全球較為知名的IDM（集成器件制造）公司，這些公司貫穿半導體整條生物鏈，涵蓋從前段的設計，中段的制造和封測，再到后段的 市場銷售。但是，創建這類IDM公司所需要的高額成本又讓很多有想法的企業望而卻步。于是，虛擬IDM公司概念被提出，業內人士寄希望于Foundry和Fabless之間的這種虛擬攜手方式能夠構建起整條半導體生態鏈。但是仍然存在問題，如產能的合理利用、技術開發時的合作等。為了解決這些問題，有業內人士提出試行共享IDM（CIDM）的模式。

CIDM適應當前階段？

CIDM最早是由海外公司所創，整套模式在新加坡、美國和我國臺灣等多地都有實踐，TECH就是比較有名的CIDM公司，它由德州儀器（TI）、新加坡政府經濟發展局（EDS）、佳能（Cannon）、惠普（Hewlett－Packard）四家公司共同投資而成，以生產存儲器為主，計劃在滿足自需DRAM的基礎之上實現盈利。昇瑞光電總經理張汝京近日在集微半導體峰會上介紹，當初TECH在通過自身設計過程后，根據設計的需求進行制造，再通過封裝測試形成產品，最后將其推向銷售市場。整套體系運行過程非常成功，TECH在成立后的第二年已產生一定的盈利。可惜最后TI因規模難以拓展宣布退出，TECH被美光收購。

目前我國半導體行業在產能和技術方面都正在快速發展，構建CIDM公司不失為一條探索和實現半導體上下游整合的特色發展道路。張汝京希望CIDM模式帶動中國半導體行業發展，通過這種整合資源方式攻破一批關鍵技術和產品，進一步解決國內產業鏈之間配套能力弱的難題。

“以豪威光電為例，十年前豪威光電在CIS（圖像傳感器）芯片領域的開發生產技術與索尼和三星并列，然而十年后最終沒落，最大的原因是索尼和三星可以在‘一條龍’體系中將自己在設計、生產過程中的各種信息反饋給設計部門，以此提升技術的改進速度。”張汝京指出，在當前階段，下游制造環節對上游設計環節的支持十分重要。然而，現在投資和維持一家晶圓制造廠的成本太高。針對這一趨勢，張汝京認為探索CIDM將是一個有利選擇。

同時，張汝京指出：“CIDM與虛擬IDM不太一樣，CIDM是由數家設計公司共同投資成立Fab，實際擁有代工工廠，可以根據各設計公司的實際需求合理規劃產能結構。這就是共享、共有式的IDM公司。而虛擬IDM指的是一家設計公司將產品委托給代工廠加工生產，但是代工廠的產能專門用于滿足設計公司的需要，這部分的產能不能給其他公司使用。所以，CIDM的優點是大家共同擁有的，資源共享了，風險分擔了，協同能力大增，有很多好處。”

與先進的代工廠相比，張汝京認為CIDM模式的運作要簡單很多。“CIDM開始階段對工藝種類數目的要求并不高，大概提供10～20種就可以了，研發力量比較集中。此外，CIDM中的產能分配可以通過其組成公司的內部協商來決定。如果產能有需求，便增加產能；如果產能過剩，便可以向外部客戶提供服務，因此過剩的產能就派上用處了。這種模式‘進可攻，退可守’。”張汝京說。

歸屬權將是最大爭議

盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利。目前我國IT和IC兩大產業仍處于被動發展狀態，人才的缺失、技術的落后以及設備先進性不足等問題導致中國企業處于國際大趨勢的尾端。在中國CIDM需要代工廠和集成電路設計企業共同構建，將設計與制造融為一體，聯合互動發展。這些特征將對設計和制作雙方帶來一些挑戰：首先對于制造業，代工廠需要為客戶提供量身定制的工藝流程，尤其在客戶種類不單一的CIDM模式中，代工廠需要提供多元化、低成本的完整服務能力。其次對于設計業，Fab廠需要將設計環節貫穿于制造以及封測過程中，并且需要保證設計同技術發展的步調一致性。“CIDM模式也具有一定的挑戰，一個CIDM可能服務于5個或者10個客戶，它是共有的，因此需要Fab廠給5到10家公司提供技術，這個挑戰性要比只給單一客戶提供服務大一些。除此之外，這5到10家客戶的協調也是一個難點，最好不要有競爭，客戶面對的市場要有差異性，因此協同作業十分重要。”張汝京說。

除此之外，對于CIDM模式下產能的歸屬權也頗具爭議。畢竟CIDM是由多家公司共同組合而成。“如果我是投資人，生產的東西我有優先使用權。”張汝京說。這種特殊優先級方式雖然滿足CIDM內部公司的使用需求，但是也局限了CIDM的發展。這種限制使得它難以服務于廣大的設計商，如果CIDM模式只是把剩下的產能向外提供，那么可能會引起其他IDM廠商的不滿。

CIDM模式或許適應中國半導體行業具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。