盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍預(yù)期第4季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)恐較第3季下滑5~10%，然近期臺(tái)系芯片廠仍不斷向上游晶圓代工廠增加投片量，呈現(xiàn)芯片出貨及投片量南轅北轍情形，凸顯2018年全球晶圓代工產(chǎn)能恐仍將供不應(yīng)求，且愈成熟制程的產(chǎn)能利用率愈高，讓臺(tái)系模擬IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC、指紋辨識(shí)芯片、MOSFET芯片及MCU供應(yīng)商爭(zhēng)相卡位8吋晶圓產(chǎn)能。

目前8吋晶圓產(chǎn)能平均交期已與12吋晶圓相當(dāng)、甚至更長(zhǎng)，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，LCD驅(qū)動(dòng)IC亦是漸趨吃緊，8吋晶圓廠加班趕工狀況，最快得等到2018年第2季之后才會(huì)紓解。

臺(tái)系MCU供應(yīng)商指出，2017年終端市場(chǎng)雖沒(méi)有太多的殺手級(jí)應(yīng)用，但物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、人工智能、智能家庭、汽車電子等領(lǐng)域，不斷看到一些新世代產(chǎn)品浮出臺(tái)面來(lái)?yè)屖校蛻舫掷m(xù)增加終端產(chǎn)品附加價(jià)值，多方面嘗試新功能、新應(yīng)用，希望激勵(lì)終端產(chǎn)品銷售量，而新增加的功能及應(yīng)用，都需要適當(dāng)?shù)男酒鉀Q方案來(lái)支持。

受惠于物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能語(yǔ)音裝置及車用電子等新興需求竄起，MCU客戶不僅從4/8位元升級(jí)至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺(tái)系MCU供應(yīng)商的營(yíng)收規(guī)模、芯片平均單價(jià)及毛利率同步成長(zhǎng)。

近期傳出外商2018年上半高壓MOSFET芯片產(chǎn)能，已完全被車用電子客戶訂購(gòu)一空，甚至不斷被客戶催單，使得大中、尼克森及富鼎等臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商，亦接到許多新客戶的下單詢問(wèn)。

雖然臺(tái)廠短期內(nèi)很難直接吃到全球車用電子市場(chǎng)大餅，但外商將MOSFET芯片生產(chǎn)重心移往高階芯片，所讓出來(lái)的中、低壓MOSFET芯片市場(chǎng)，就足以讓相關(guān)臺(tái)廠2018年?duì)I收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)傲人一等。

至于臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商，近期在8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊之際，也開(kāi)始傳出客戶訂單量明顯成長(zhǎng)，以及下單周期同步拉長(zhǎng)的消息，聯(lián)詠更透露2018年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)的最大挑戰(zhàn)，將是上游晶圓代工產(chǎn)能的支持程度。

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司指出，這幾年8吋晶圓產(chǎn)能并沒(méi)有明顯擴(kuò)充動(dòng)作，加上不少芯片解決方案若采用12吋晶圓來(lái)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，并沒(méi)有突出的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，2018年看來(lái)8吋晶圓代工產(chǎn)能仍是吃緊的格局，中、長(zhǎng)期而言，8吋晶圓產(chǎn)能已升級(jí)為重要的戰(zhàn)略資源。

現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛積極卡位8吋晶圓產(chǎn)能，希望在傳統(tǒng)淡季時(shí)先一步囤積戰(zhàn)略資源，以因應(yīng)客戶新品出貨，或是傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，這也意謂近期兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率將維持在高水位。