UltraSoC今日宣布：以功率技術、安全性、可靠性和性能見長的差異化半導體解決方案領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation）已購買了UltraSoC的通用分析與嵌入式智能平臺授權，用于其不斷擴展的、基于RISC-V開源處理器架構的Microsemi產(chǎn)品。
此項最新合作進一步擴展了UltraSoC與Microsemi的長期合作關系，UltraSoC的嵌入式分析技術已經(jīng)被嵌入到一系列Microsemi產(chǎn)品之中，包括該公司先進的、高性能的存儲盤驅動控制器。
這項新的合作也進一步推動了兩家公司在RISC-V生態(tài)中的參與度：Microsemi與UltraSoC兩家公司都扮演著積極的角色，并在開發(fā)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)這一點上擁有共同的激情。Microsemi近期發(fā)布了其Mi-V?生態(tài)系統(tǒng)，進一步提升了其在RISC-V社群中的領導地位。UltraSoC目前則與六家主要RISC-V處理器提供商合作，這是在公司稍早承諾支持快速成長的開源生態(tài)向前發(fā)展之后，所取得的一項成績。UltraSoC也在今年六月宣布，該公司已經(jīng)推出了業(yè)內首個為RISC-V提供的處理器跟蹤解決方案。
“UltraSoC不斷證明自己所具有的無窮價值，足以幫助Microsemi坐實SoC開發(fā)領導者地位，”Microsemi負責工程服務的副總裁Alan Nakamoto表示。“我們在一系列應用中，致力于為希望充分利用RISC-V架構的開發(fā)團隊提供全面解決方案；通過與UltraSoC合作，增強并成效卓著地展示了我們對客戶的承諾。”
UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines說道：“Microsemi在將其高性能半導體產(chǎn)品移植到RISC-V平臺的過程中，正在完成很多難以置信的、令人興奮的工作。在UltraSoC, 我們相信RISC-V的興起代表了一種根本性的轉變；這是一個將使整個技術行業(yè)及其客戶都大受裨益的轉換。我們很高興能夠參與其中并與Microsemi再度合作，用我們的嵌入式分析功能來保障其最新的設計。”
UltraSoC在RISC-V生態(tài)中扮演了積極的角色，這包括了其在RISC-V基金會（RISC-V Foundation）調試工作組以及所有重要全球性研討會中的領導性地位。公司一直是一家積極推廣開源架構所提供益處的倡導者；UltraSoC將參加于11月28-30日在美國加州Milpitas市舉辦的第七屆RISC-V研討會（the 7th RISC-V Workshop）。
UltraSoC于2016年加入RISC-V基金會，其目標是為RISC-V社群提供安全的、獨立的芯片上開發(fā)與調試功能。2017年，它提供了其RISC-V處理器跟蹤規(guī)范，供RISC-V基金會選用來作為其開源規(guī)范的一部分。
UltraSoC的嵌入式半導體IP產(chǎn)品支持復雜與高性能器件設計人員去創(chuàng)建一種片上架構，它可以以非侵入式的方式去監(jiān)測一款芯片的硬件與軟件行為。在開發(fā)過程中，工程師可以利用該IP去對片上的處理器單元、定制邏輯電路和系統(tǒng)軟件之間的互通獲得終極性的了解。采用UltraSoC的嵌入式分析技術可以獲得的益處非常多，包括用于汽車設計的安全性和安全防護、在服務器和數(shù)據(jù)中心上的信息安全應用，以及可以嵌入到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）器件之中等等。
支持中國的先進芯片開發(fā)
除了在北美與歐洲的領先級客戶，已有多家領先的中國芯片設計機構為其相關項目選用了UltraSoC，如華為海思等。這些先進的芯片將有望用于多樣化的應用，包括下一代網(wǎng)絡、5G移動通信、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）等等。UltraSoC的技術正在強有力地服務這些采用ARM、RISC-V、MIPS及其他架構的伙伴。
UltraSoC將在本月于北京舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2017）”上展出其片上監(jiān)測與分析IP，該公司首席執(zhí)行官Rupert Baines先生將帶領團隊出席該項活動，并將在于11月17日舉辦的論壇3上，發(fā)表題為“系統(tǒng)級復雜性帶來的挑戰(zhàn)：對一種用于調試、安全性與安防措施架構的需求”的演講。除了ICCAD 2017，Rupert及UltraSoC團隊將來到深圳，拜訪其在當?shù)氐目蛻襞c合作伙伴。
ICCAD 2017年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會和北京中關村集成電路設計園等多家單位共同承辦，并得到了北京市半導體行業(yè)協(xié)會的支持。