蘋果的A系列處理器一直以來都是頂尖的存在。單核性能無敵，多核也是雙核打四核，四核打八核。
A11隨著iPhone8系列一出來便登頂移動處理器實力頂峰，而蘋果也在緊鑼密鼓準備下一代產(chǎn)品。我們知道蘋果在iPhone和iPad上用的處理器有一定的區(qū)別，iPad系列用的是帶“X”字結(jié)尾的增強版處理器，性能更加爆炸。
根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈消息，新一代的iPadPro搭載的是全新的A11XBinoic芯片，目前已經(jīng)流片，將在明年第一季度末或者第二季讀初登場。
據(jù)悉，這一代A11X芯片最令人沸騰的就是其將基于臺積電的7nm工藝打造，并且是整合扇出型晶圓級封裝（InFOWLP）。
架構(gòu)方面，A11X將采用8核心（A11為6核設計）設計，3顆大核Monsoon，5顆小核Mistral，同時還配備了M11協(xié)處理器和NPU，也就是麒麟970上所說的AI人工智能芯片。
這也是首發(fā)臺積電7nm的手機芯片，預計明年的A12處理器也是基于7nm工藝打造
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