近日，聯(lián)發(fā)科高管在一次會(huì)議上透露，該公司將推出兩款基于12nm工藝的Helio P系列處理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部識(shí)別功能。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的人工智能架構(gòu)被稱(chēng)為“Edge AI”，將CPU/GPU/VPU/DLA等運(yùn)算單元進(jìn)行了整合，實(shí)現(xiàn)了云端和終端的混合部署。
此外，這款芯片還可以讓后置鏡頭支持VR/AR/3D識(shí)別等多種場(chǎng)景。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科還在研發(fā)一款基于7nm工藝的非手機(jī)處理器，有望用于新一代iPhone的基帶。
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