聯(lián)發(fā)科決定明年暫時(shí)放棄高端芯片市場(chǎng)，而權(quán)力專注于中端芯片市場(chǎng)，此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對(duì)比下兩個(gè)芯片企業(yè)的芯片性能差異。

驍龍670采用4個(gè)Kryo 360 Gold核心（A75修改版）+4個(gè)Kryo 385Silver核心（A55修改版）的架構(gòu)，匹配Adreno 620圖形單元；驍龍640采用2個(gè)Kryo 360 Gold核心+6個(gè)Kryo 360Silver核心的架構(gòu)，Adreno 610 GPU；兩款芯片均采用10nm工藝，驍龍640雖然只采用雙核高性能核心不過主頻達(dá)到2.15GHz，稍高于驍龍670四個(gè)高性能核心的2.00GHz。驍龍670主打中高端市場(chǎng)，而銷量640主打中端市場(chǎng)。

驍龍460則為8個(gè)Kyro 360Silver核心，四個(gè)性能核心頻率在1.8GHz，四個(gè)效率核心鎖定在1.4GHz，采用14nmFinFET工藝，這款芯片主打中低端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科的P40和P70均采用臺(tái)積電的12nm工藝，同樣的四核A73+四核A53架構(gòu)，主要的區(qū)別在于主頻，P40的高性能核心主頻為2.0GHz，P70的高性能核心為2.5GHz。

據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)指，A75核心較A73核心的性能強(qiáng)20%左右，這就意味著高通的驍龍670完全足以壓制聯(lián)發(fā)科的P70，而且由于驍龍670采用了更先進(jìn)的工藝也有助于它進(jìn)一步提升性能和降低功耗，這讓P70難有勝算。

聯(lián)發(fā)科的P40相較高通的驍龍640倒是有一定優(yōu)勢(shì)，在單核性能方面驍龍640擊敗P40不成問題，但是由于驍龍640僅有兩個(gè)高性能核心恐怕無法在多核性能方面擊敗P40，這倒是驍龍640的一個(gè)弱點(diǎn)。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科可以用P70和P40夾擊高通的驍龍640，再加上聯(lián)發(fā)科向來擁有的高整合度和低成本優(yōu)勢(shì)應(yīng)該能爭(zhēng)取一部分中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)的支持，P40、P70采用更成熟的12nm工藝和較舊的ARM公版核心這應(yīng)該都是考慮降低成本的需要，為此它并不強(qiáng)求性能的領(lǐng)先。

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布三季度的數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸前四大手機(jī)品牌中的OPPO和vivo的利潤(rùn)均較去年有所下滑，這迫使它們降低手機(jī)的成本，而采用聯(lián)發(fā)科的芯片無疑有助于降低手機(jī)的成本提高利潤(rùn)率，在OPPO和vivo的中高端手機(jī)上繼續(xù)采用高通的芯片而在中低端手機(jī)上引入聯(lián)發(fā)科的芯片或許會(huì)成為它們的選擇。

這對(duì)于聯(lián)發(fā)科或許會(huì)是一件好事，但是整體上聯(lián)發(fā)科的芯片無力與高通競(jìng)爭(zhēng)，這將讓它很難回復(fù)到2016年二季度的輝煌，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)擊敗高通成為手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的廠商。