5G又迎來兩個令業(yè)界興奮的事件節(jié)點(diǎn)。
其一，最近在葡萄牙里斯本3GPP TSG RAN全體會議上，首個可實(shí)施的5G新空口（5G NR）規(guī)范完成。一時間，包括中國三大運(yùn)營商、美國四大運(yùn)營商、高通、中興等全球30家移動通信領(lǐng)頭企業(yè)均發(fā)表聲明，直言這是一項(xiàng)“里程碑”事件。
其二，在同一天，愛立信與高通聯(lián)合AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電訊 、Sprint、Telstra、T-Mobile美國、Verizon和沃達(dá)豐展示符合全球3GPP非獨(dú)立5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的多廠商互通連接，演示了6GHz以下及毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)，分別運(yùn)行在3.5 GHz和28 GHz頻段，面向低層級數(shù)據(jù)連接進(jìn)行。
高通與愛立信運(yùn)行于28 GHz的5G NR數(shù)據(jù)互通連接
粗看以上兩件事，都是為了加速5G商用，但背后卻都具有更深刻的意義。
首個5G新空口標(biāo)準(zhǔn)出臺并不易，當(dāng)中牽涉到企業(yè)間的利益博弈——曾經(jīng)在2015年3GPP會議上，500多家公司加入了5G標(biāo)準(zhǔn)討論，提供了超過70種方案，在各方兩年多的共同努力下終于達(dá)成共識。盡管3GPP出臺的只是一個5G初步標(biāo)準(zhǔn)，距離5G完整規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)還有一段時間，但此事依然有標(biāo)志性意義，意在完成了非獨(dú)立5G NR相關(guān)配置的技術(shù)規(guī)范，支撐5G手機(jī)和5G網(wǎng)絡(luò)約于2019年盡早到來，5G輪廓越來越清晰。
而上述提到的多廠商互通演示，則是行業(yè)持續(xù)合作的重要技術(shù)成果，成為推動符合標(biāo)準(zhǔn)的5G試驗(yàn)及商用發(fā)展的里程碑，以加速在2019年啟動的5G新空口商用網(wǎng)絡(luò)部署。
在這其中，高通作為移動通信領(lǐng)域的創(chuàng)新者，一直扮演著舉足輕重的角色。
5G研發(fā)并非朝夕之舉，當(dāng)中巨大的投入和豐厚知識產(chǎn)權(quán)儲備必不可少。正如高通工程技術(shù)高級副總裁Durga Malladi解讀：“5G商用之路并不是一個短暫的沖刺，而是在3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化工作啟動之前就早已開始的馬拉松（This path to 5Gcommercialization is not a short sprint, but rather a marathon that startedlong before the 3GPP 5G standardization efforts kicked off）。”
我們知道，通信技術(shù)的迭代演進(jìn)，不止需要3GPP這樣的國際聯(lián)盟制定全球標(biāo)準(zhǔn)，更需要像高通這樣的技術(shù)型公司提供前瞻性技術(shù)方案，多方協(xié)作才能真正推動行業(yè)進(jìn)步。高通早在十多年前就開始投入5G前瞻性研究，并一直不斷將5G設(shè)計(jì)貢獻(xiàn)給3GPP，包括基于OFDM的波形、先進(jìn)信道編碼、毫米波等等技術(shù)，加上4G LTE、千兆級LTE的演進(jìn)，從而為5G發(fā)展鋪平道路。
2016年10月18日，高通推出基于28毫米波頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，通過單一芯片全面支持當(dāng)前全球2G/3G/4G以及5G多模網(wǎng)絡(luò)，并支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)以及千兆LTE網(wǎng)絡(luò)，意味著運(yùn)營商和OEM可以提前部署下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)終端。2017年2月，驍龍X50取得了進(jìn)一步拓展，支持6GHz以下頻段運(yùn)行，理論將能帶來5Gbps的下行速率。
2017年9月，高通推出基于5G新空口（NR）Release-15規(guī)范的5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，加速面向智能手機(jī)的移動部署。該原型系統(tǒng)在24GHz以上毫米波頻段運(yùn)行，該原型系統(tǒng)還展示了高通在智能手機(jī)大小的終端中實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的毫米波射頻前端設(shè)計(jì)，用于測試和試驗(yàn)毫米波在真實(shí)環(huán)境中面臨的諸多挑戰(zhàn)：例如終端設(shè)計(jì)和手握帶來的信號阻塞。不久后，高通又推出一個微小的毫米波天線模塊，大小相當(dāng)于一枚鎳幣，比其競品要小得多。
10月，高通基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個5G數(shù)據(jù)連接，并推出了首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，一部機(jī)身厚度不足9mm，采用窄邊框設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。基于這套方案，OEM廠商已經(jīng)可以提前實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的試產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)，高通預(yù)計(jì)，搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)將會在2019年上半年正式上市。
除了自身技術(shù)方面的成果，高通也一直與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動5G預(yù)商用階段的測試和試驗(yàn)。
國內(nèi)方面，高通于2017年2月與中興通訊(36.90 +0.57%,診股)和中國移動開展相關(guān)試驗(yàn)，此后，三家巨頭公司于11月宣布在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室已成功實(shí)現(xiàn)全球首個基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G NR系統(tǒng)互通（IoDT）。該系統(tǒng)運(yùn)行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實(shí)現(xiàn)完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu)。這一成果是5G預(yù)商用進(jìn)程上的重要里程碑，對在中國實(shí)現(xiàn)廣泛覆蓋及容量以應(yīng)對未來5G用例至關(guān)重要，包括要求低時延和高可靠性的5G用例。2017年年底，工信部正式發(fā)布了我國5G系統(tǒng)在中頻段的頻率使用規(guī)劃，其中就包括3.5GHz頻段。不難看出，此次成果的取得對于國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展有著重要作用。
高通與中興通訊實(shí)現(xiàn)運(yùn)行于3.5GHz的5G NR系統(tǒng)互通（IoDT）
全球范圍內(nèi)，高通也不斷與合作伙伴開展著5G相關(guān)的試驗(yàn)合作。最近的例子就是去年12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre宣布在3.7GHz 頻段展開5G試驗(yàn)合作，試驗(yàn)將驗(yàn)證5G服務(wù)和技術(shù)，使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以加速5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。該試驗(yàn)將在 3.7GHz頻段展開，并將展示多項(xiàng)先進(jìn)的5G技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆級的傳輸速度、更低的時延和更高的可靠性。這些5G技術(shù)將是滿足用戶日益提升的移動寬帶體驗(yàn)需求的必要技術(shù)，并為智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、電子醫(yī)療、智慧能源(5.81 -0.34%,診股)和工業(yè)4.0等不同領(lǐng)域的服務(wù)需求奠定基礎(chǔ)。