日前臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同CEO魏哲家在法說(shuō)會(huì)上表示，目前臺(tái)積電已經(jīng)有超過(guò)10個(gè)客戶流片了7納米工藝制程，預(yù)計(jì)將于今年第一季度出貨，而到2018年底將有數(shù)十個(gè)客戶采用7納米。
據(jù)悉，此次臺(tái)積電7納米的客戶中大陸廠商就有兩家——比特大陸和海思。其中，海思在臺(tái)積電16納米和10納米兩個(gè)制程時(shí)期一戰(zhàn)成名后，正全力挺進(jìn)7納米制程，而7納米的第一供應(yīng)商非臺(tái)積電莫屬。
此外，比特大陸也是臺(tái)積電另一個(gè)重要的大陸客戶。集微網(wǎng)此前報(bào)道過(guò)，比特大陸今年向臺(tái)積電下單量逾10萬(wàn)片，且制程從原本的16納米，推向12納米制程，近期更考慮導(dǎo)入臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米制程，以提升挖礦芯片的性能。
臺(tái)積電透露，7納米工藝已經(jīng)獲得50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，甩開(kāi)三星一大截。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)拿到7納米百分之百的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)將于今年第二季度投入量產(chǎn)，第四季度達(dá)到最大產(chǎn)能，收入貢獻(xiàn)比例也將達(dá)到10%。
與10納米相比，7納米不僅性能方面有所提升，成本也提高很多。首先，在性能方面，7納米工藝的性能提升了25%，功耗降低了35%。而臺(tái)積電7納米工藝進(jìn)展之所以這么快，主要是因?yàn)樗c10納米有95%的設(shè)備是通用的。
其次，在成本方面，據(jù)業(yè)界人士統(tǒng)計(jì)，一旦手機(jī)芯片規(guī)劃采用7納米工藝來(lái)生產(chǎn)，芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠?qū)崿F(xiàn)盈虧平衡，以此來(lái)彌補(bǔ)研發(fā)成本。以目前來(lái)看，只有蘋果、三星、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達(dá)到這樣的出貨規(guī)模。
如此可見(jiàn)，海思和比特大陸大膽選擇臺(tái)積電7納米工藝，一方面印證了大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，不再做一個(gè)技術(shù)跟隨者，更在行業(yè)影響力方面帶領(lǐng)著大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
海思半導(dǎo)體自2004年成立以來(lái)，經(jīng)過(guò)10多年持續(xù)的巨額投入(前后投入數(shù)百億人民幣)，已經(jīng)取得重大突破。據(jù)全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，海思躋身全球芯片設(shè)計(jì)公司收入排名前十，位居第七。據(jù)悉，海思2017年收入已達(dá)47.15億美元，折合成人民幣超過(guò)300億元。
這幾年海思的茁壯發(fā)展，與臺(tái)積電有著密不可分的關(guān)系。尤其臺(tái)積電在16納米制程上，第一個(gè)客戶就是海思，讓海思成為一匹大黑馬竄出，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始正視海思的IC設(shè)計(jì)實(shí)力。此外，海思在10納米制程芯片方面也與臺(tái)積電積極合作。
比特大陸的發(fā)展之迅速，更讓人驚訝。如果說(shuō)比特幣的暴漲暴跌攪動(dòng)了全世界，那么成立于2013年的比特大陸更憑借自主研發(fā)的比特幣挖礦專用ASIC芯片，一舉躍入2017年大陸IC設(shè)計(jì)公司前五名。目前，全球80%～90%的礦機(jī)都由該公司提供，一位早期礦工稱2017年比特大陸每月利潤(rùn)可達(dá)3000萬(wàn)美元，2017年上半年已實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)超過(guò)10億元人民幣。
在加密數(shù)字貨幣礦機(jī)中，比特大陸最具代表性的產(chǎn)品是BM芯片系列。官方資料顯示，比特大陸自主研發(fā)的第五代芯片BM1387是全球功耗最低、性能最高的運(yùn)算加速芯片，量產(chǎn)規(guī)模達(dá)數(shù)十億顆。BM1387采用臺(tái)積電16納米工藝，比特大陸成為臺(tái)積電排名前五的客戶，成為16納米高端產(chǎn)品的最大用戶之一。
當(dāng)然，臺(tái)積電7納米客戶中還有很多國(guó)外IC大廠。據(jù)悉，博通已基于臺(tái)積電7納米制程打造ASIC平臺(tái);蘋果新款A(yù)12處理器也會(huì)采用臺(tái)積電7納米工藝;AMD2018年將推出數(shù)款Zen2架構(gòu)APU處理器，以及新一代Navi架構(gòu)GPU芯片等，均將采用臺(tái)積電7納米量產(chǎn);高通下一代驍龍855處理器平臺(tái)也將采用臺(tái)積電7納米工藝。
除此之外，Xilinx(賽靈思)、Arm(安謀國(guó)際)、CadenceDesignSystems(益華電腦)，以及臺(tái)積電聯(lián)手打造了采用臺(tái)積電的7納米制程技術(shù)的全球首款加速器專屬快取互連一致性測(cè)試芯片;新思科技針對(duì)臺(tái)積電的7納米制程技術(shù)，已成功完成DesignWare基礎(chǔ)及介面PHYIP組合的投片。