蘋果在去年和高通開撕的新聞相信大家都已經(jīng)很清楚了。在商業(yè)糾紛上產(chǎn)生了分歧本身是普遍存在的事，但是這次糾紛的直接結(jié)果就導致了蘋果之后的iPhone生產(chǎn)線的基帶訂單，高通將會越來越少，直到以后完全決裂。所以現(xiàn)如今蘋果要面臨的問題就是為之后的基帶訂單找尋供應(yīng)商。
目前蘋果的新一代智能音箱HomePod已經(jīng)正式開售了，不過從這款智能音箱中我們看到了聯(lián)發(fā)科的身影，就是Wi-Fi定制芯片（ASIC）的供應(yīng)商，基于臺積電的7nm工藝制程。
而聯(lián)發(fā)科這次和蘋果的合作并非偶然，據(jù)悉從和高通開撕之后，蘋果對Intel和聯(lián)發(fā)科特別關(guān)照，除了此次定制的Wi-Fi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將加入到下一代iPhone的基帶供應(yīng)商隊伍之中。而在未來很長一段時間中，本屬于高通的訂單也會被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分。
不過作為基帶供應(yīng)商來說，高通肯定的最好的選擇，畢竟Intel和聯(lián)發(fā)科還差點意思。不過蘋果此舉也是迫于無奈，希望之后的產(chǎn)品不會讓用戶失望。
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