驍龍845新機剛剛才在MWC2018大會上發(fā)布，臺媒就爆出關于下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息。消息稱，驍龍855將采用更先進的7納米FinFET制程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，其傳輸速率高達2Gbps，可以說是地表最強基帶。驍龍X24基帶芯片也將采用7納米FinFET工藝，臺積電將獨家代工。
消息人士還稱，今明兩年7nm芯片代工已由臺積電拿下，明年下半年開始試產(chǎn)的5G芯片則交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)。
對于高通7納米驍龍X24基帶芯片，據(jù)稱其最高支持7載波聚合，是全球首款Cat 20 LTE的基帶芯片，能夠同時支持20路的LTE數(shù)據(jù)流，也就是說能合理利用運營商提供的全部頻譜資源。在此次MWC2018大會上，高通將與Telstra、Ericsson、Netgear等設備商或運營商進行驍龍X24的傳輸演示。
驍龍855處理器除了傳輸速度全球最快外，還會加強人工智能以及相機ISP等運算功能，也不排除加入第三代超聲波屏幕指紋識別方案。驍龍855將于今年年底亮相。
臺積電除了擁有高通7nm訂單外，第二季度后也將為蘋果、賽靈思、超威、英偉達、海思等代工7納米芯片。臺積電董事長張忠謀表示，現(xiàn)階段臺積電7納米的市占率已達到100%。
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