高通正式發(fā)布了驍龍700處理器，介于800系和600系之間。
驍龍 700 處理器主要有以下方面的提升：
人工智能（AI）：驍龍 700 處理器將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 處理器相比，在人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。
拍照：驍龍 700 處理器引入了 Spectra 圖像處理技術(shù)，高通稱在移動(dòng)攝影領(lǐng)域，搭載 700 系處理器的智能手機(jī)也能夠擁有最新旗艦產(chǎn)品一樣的拍照體驗(yàn)。
性能與電池： 驍龍 700 系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來 30％ 的功效提升，并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。
連接：驍龍 700 系列采用一整套先進(jìn)的無線技術(shù)，支持極速 LTE、運(yùn)營(yíng)商 Wi－Fi 特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙 5。
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