這幾天， 西班牙的巴塞羅那是全球移動(dòng)通信焦點(diǎn)，幾乎所有移動(dòng)通信領(lǐng)域最新干貨都在這里。2月26日，華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸， 搶在了蘋果、高通之前。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，華為首款5G商用智能手機(jī)將在2019年4季度上市。
巴龍5G01芯片發(fā)布后，華為成為全球首個(gè)具備5G芯片－終端－網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問世，突破了哪些關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于全球5G終端芯片的發(fā)展，對(duì)于全球5G商用的推動(dòng)，對(duì)于中國集成電路的發(fā)展有哪些突破意義？
據(jù)介紹，Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，它支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），理論上可實(shí)現(xiàn)最高2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。并支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。隨著巴龍501發(fā)布的還有華為5G路由器－華為5G CPE，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。
余承東透露，華為從2009年開始投入5G研發(fā)，目前累計(jì)投入超過6億美元，目前華為已經(jīng)與中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T－Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營商在5G方面展開合作。
2017年，華為與合作伙伴聯(lián)合開通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2018年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測(cè)試并支持第一輪5G商用。
從信息顯示來看，目前包括高通等在內(nèi)的國際巨頭同樣在加速5G芯片的研發(fā)，高通公司對(duì)外宣布，其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓的研發(fā)中，希望支持5G手機(jī)盡快上市。高通稱，全球18家運(yùn)營商和20家領(lǐng)先的終端制造商已選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和消費(fèi)終端，將在2019年上半年為用戶提供5G用戶體驗(yàn)。
賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，相比其他芯片企業(yè)，華為芯片在推出的時(shí)間點(diǎn)的把握以及對(duì)供應(yīng)鏈的掌控上具有更好的優(yōu)勢(shì)，5G芯片要推向市場(chǎng)，必須要有下游廠商的配合，華為作為終端廠商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商，三位一體的整合優(yōu)勢(shì)，能夠更好地?fù)屨?G的先機(jī)。
林雨認(rèn)為，Balong 5G01的突破對(duì)于中國集成電路的發(fā)展有著非常不一樣的意義。5G芯片與4G芯片有很多不一樣的地方，對(duì)于傳輸速率、延時(shí)的很高要求，決定了它的天線、材料技術(shù)必須發(fā)生變化，最終影響到整體系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)思路，它的突破不僅僅是意味著中國集成電路在系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力上的變化，也意味著中國集成電路在射頻材料、天線技術(shù)等方面的能力突破。
5G的發(fā)展將帶動(dòng)中國在網(wǎng)絡(luò)－終端－芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給中國各個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來突破機(jī)遇。賽迪研究院集成電路研究所朱邵歆博士表示，以半導(dǎo)體材料來看，目前化合物半導(dǎo)體材料的話語權(quán)掌握在歐美企業(yè)手中，并已建立了市場(chǎng)和技術(shù)壁壘，形成了產(chǎn)業(yè)鏈合作慣性，中國企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)晚，很難有足夠的話語權(quán)。4G智能手機(jī)使用的GaAs射頻放大器市場(chǎng)中，美國Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市場(chǎng)占有率接近90％，GaN基站市場(chǎng)集中于日本住友電工、美國Gree、Qorvo三家企業(yè)手中。國際對(duì)中國實(shí)行核心技術(shù)封鎖，產(chǎn)業(yè)鏈面臨制裁禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)。國內(nèi)化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)品尚不成熟，使得整機(jī)企業(yè)大量進(jìn)口國外器件，供應(yīng)鏈安全存在很大隱患。
5G智能手機(jī)、5G基站都將大量使用化合物半導(dǎo)體射頻器件，包括華為在內(nèi)的中國企業(yè)擁有5G通信的話語權(quán)，將為中國的化合物半導(dǎo)體提供廣闊的市場(chǎng)。目前華為、中興是全球排名第二和第四的通信基站供應(yīng)商，自主品牌的智能手機(jī)每年出貨近5億部，Skyworks、Qorvo等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商在中國的銷售額占整個(gè)公司的60％以上。除了廣闊的市場(chǎng)，目前中國的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)。一是高校和研究機(jī)構(gòu)正在加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，通過技術(shù)轉(zhuǎn)化和合作成立的中科晶電、海威華芯等企業(yè)開始加快發(fā)展步伐。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似，提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。LED是基于化合物半導(dǎo)體的光電器件，在襯底、外延和器件環(huán)節(jié)具有技術(shù)的互通性。中國LED芯片產(chǎn)業(yè)配套成熟，可支撐化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
5G的發(fā)展不僅僅是對(duì)全球、對(duì)中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展將帶來巨大的促進(jìn)，也將為中國從網(wǎng)絡(luò)到終端到芯片等上下游產(chǎn)業(yè)的彎道超車帶來巨大的機(jī)遇。5G正在打開一個(gè)大門，各種產(chǎn)業(yè)機(jī)遇正在噴薄而出。