英特爾宣布為兩年后的東京奧運(yùn)會(huì)部署5G技術(shù)，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測(cè)試結(jié)果……作為全球通信屆規(guī)模最大的展會(huì)，MWC2018毫無(wú)意外地被5G刷屏了。
2018年被稱之為5G元年。以往的MWC展會(huì)最搶風(fēng)頭的往往是廠商推出的新品智能手機(jī)。但今年不一樣，產(chǎn)品方面僅三星S9系列最吸引眼球。中國(guó)手機(jī)排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至沒(méi)來(lái)參展，首次參展的小米，最大的動(dòng)作也就是在巴塞羅那開(kāi)了第一家小米之家，并無(wú)新品發(fā)布。
可以說(shuō)，缺乏創(chuàng)新終端產(chǎn)品的這屆MWC展會(huì)，5G展現(xiàn)出了排山倒海之勢(shì)，碾壓其他技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)組織、政府、運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各方，都摩拳擦掌嚴(yán)陣以待，試圖在2019年5G商用前快人一步。
作為全球領(lǐng)先的ICT服務(wù)商，華為在展會(huì)首日發(fā)布了MateBook X Pro系列新品筆記本電腦以及M5系列新品平板電腦，同時(shí)還宣布2018年推出端到端5G商用產(chǎn)品，2019年推出麒麟芯片和智能手機(jī)。
另一家全球領(lǐng)先綜合通信解決方案商——中興通訊也在本屆展會(huì)上，以“5G商用”“5G連接”“云化使能5G”等主題，全面展示了中興在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。中興通訊每年投入30億元在5G領(lǐng)域，聯(lián)合高通、中國(guó)移動(dòng)共同完成了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端系統(tǒng)測(cè)試。
英特爾也在MWC開(kāi)展之前就展示了5G全新商業(yè)應(yīng)用：全球最大規(guī)模的5G技術(shù)在2018年平昌冬奧會(huì)上成功演示。英特爾還宣布將為2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)部署5G技術(shù)，并與日本通信服務(wù)提供商N(yùn)TT DOCOMO展開(kāi)合作，為即將到來(lái)的2020年奧運(yùn)會(huì)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、連接和全新體驗(yàn)合作提供5G技術(shù)支持。
另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近業(yè)界對(duì)5G的關(guān)注度可謂是越來(lái)越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”高通市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在一場(chǎng)5G話題的媒體溝通會(huì)的開(kāi)場(chǎng)直接針對(duì)友商，現(xiàn)場(chǎng)仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。
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華為Balong 5G01
這里的“友商”指的就是華為。在這場(chǎng)溝通會(huì)的前一天下午，華為在當(dāng)?shù)亻_(kāi)了一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。
Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器；去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接（data call）；去年11月，高通聯(lián)合中興通訊和中國(guó)移動(dòng)，完成了全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通（IoDT）。
“一些廠商會(huì)說(shuō)他們?nèi)〉昧撕芏嗟摹畼I(yè)界首次’或‘第一’，但其實(shí)相信大家聽(tīng)了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時(shí)間點(diǎn)，就會(huì)非常清楚地了解，高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅(jiān)實(shí)的進(jìn)展。”Peter Carson。
似乎還有些意猶未盡，Peter Carson接著又補(bǔ)充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動(dòng)終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動(dòng)終端對(duì)尺寸、性能和連接速率的需求。”據(jù)他介紹，高通X50芯片的體積和50分歐元硬幣差不多大。
類似的調(diào)侃，高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過(guò)。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日中午一場(chǎng)針對(duì)海內(nèi)外媒體的發(fā)布會(huì)上，他也不具名地說(shuō)友商的5G芯片太大了，不適合做到手機(jī)終端里。
事實(shí)上，在本屆MWC之前，高通已經(jīng)宣布與全球20家OEM廠商達(dá)成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，以此來(lái)打造最早一批的5G智能終端，預(yù)期在2019年進(jìn)行發(fā)布。
另一個(gè)宣布就是全球18家主流移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商，其中也包括全球最大的中國(guó)移動(dòng)這樣的運(yùn)營(yíng)商，他們表示將采用高通解決方案，在5G上展開(kāi)試驗(yàn)和測(cè)試，并共同實(shí)現(xiàn)在2019年支持5G商用終端的目標(biāo)。
隨著5G的漸行漸近，很多原本在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行的測(cè)試也逐步走向現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點(diǎn)在于展示了5G真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)的多項(xiàng)成果。
高通在MWC展臺(tái)上演示的5G新空口模擬實(shí)驗(yàn)
高通選取了兩個(gè)城市進(jìn)行大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，以反映5G的用戶體驗(yàn)增益。一個(gè)是位于德國(guó)的法蘭克福開(kāi)展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬，另外一個(gè)則是美國(guó)加州的舊金山開(kāi)展在28GHz毫米波頻段的5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)。
Peter Carson表示：“最終成果表明，兩項(xiàng)5G模擬實(shí)驗(yàn)均實(shí)現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益。除了網(wǎng)絡(luò)容量外，兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)還分別實(shí)現(xiàn)了7倍和23倍的響應(yīng)速度提升，大幅改善應(yīng)用體驗(yàn)。”其中，舊金山的5G模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，5G用戶的瀏覽下載速度均值達(dá)到了1.4Gbps，是同等環(huán)境下4G網(wǎng)絡(luò)的20倍。
有業(yè)內(nèi)人士表示，5G商用來(lái)臨之前，最體現(xiàn)實(shí)力的有真實(shí)數(shù)據(jù)的測(cè)試。按照我國(guó)工信部的規(guī)劃，將在今年6月份會(huì)完成5G第三階段的系統(tǒng)測(cè)試。本階段的測(cè)試過(guò)后，也就意味著2018年底5G產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將基本達(dá)到預(yù)商用水平。
在這段關(guān)鍵性的窗口期，人人都在進(jìn)行最后的百米沖刺。尤其是在4G時(shí)代落后的運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商等，都暗自憋著一股氣，將翻身的希望寄托于5G。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，5G is now， is future！