繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知，宣布部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價，產(chǎn)品訂單漲價即日（3月2日）生效。這一消息使得下游客戶對芯片電阻備料情緒恐慌，引爆提前備貨潮，各大芯片電阻廠訂單涌入。

　　芯片電阻難敵材料價格上漲、匯率波動以及人工成本上揚等壓力，今年初價格開始向上反映。在芯片電阻的制造成本上，日廠不如臺廠有優(yōu)勢，因此都加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場，加上其他廠商也約有5～7％將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，導致電阻供應鏈在沒有新增產(chǎn)能之下，今年產(chǎn)能告急已可預期，預計第二季后的芯片電阻供需更為緊張。

　　被動元件業(yè)界指出，由于電阻的產(chǎn)能大戶更少，連韓國三星都沒有布局相關領域，看來電阻缺貨的嚴重程度絕對不會輸給MLCC。

　　芯片電阻廠指出，電阻短缺的原因，來自于供需結(jié)構(gòu)的不平衡。目前機臺交期高達8個月以上，在多年沒有擴產(chǎn)之下，幾乎沒有新增產(chǎn)能。

　　芯片電阻廠評估，雖然認為這一波備貨潮不排除有囤貨可能，但因為芯片電阻的總體產(chǎn)能并沒有增加，想大量囤貨也拿不到，目前超過1倍的訂單出貨比，都是在消化制造廠的庫存，步入旺季之后客戶端完全消化囤貨是輕而易舉。

　　電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3,600億顆，國巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能約當一個國巨。

　　據(jù)悉，比起MLCC，電阻制程相對比較容易，從投料到產(chǎn)出的時間也比MLCC短，但這也意味芯片電阻產(chǎn)能轉(zhuǎn)換速度會更快。隨著日商積極把產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，其余廠商也有產(chǎn)能投入車用，龍頭國巨在車用電阻的技術(shù)層次高于MLCC，產(chǎn)能切換只是決定投入多少的問題，去年日商少5％的產(chǎn)能感受可能不深，今年如果再切割5％到車用，對沒有新增產(chǎn)能的供需結(jié)構(gòu)是雪上加霜。

　　芯片電阻的安全庫存正在下滑中，國巨、旺詮都在30天附近、甚至低于30天，整個業(yè)界平均約50天。但是，過完3月份之后，庫存銳減的情況將趨顯著。尤其，電阻的阻值、參數(shù)以及品項，都超過MLCC，分類的級距小，更容易形成長短料的情況，這都會對EMS廠備料形成重大挑戰(zhàn)。

　　芯片電阻產(chǎn)業(yè)以臺商為擅長，市占高達60～70％，Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合計月產(chǎn)能約當一個國巨，產(chǎn)能規(guī)模小，加上三星沒有布局電阻，可供提貨的產(chǎn)能大戶不多，這還不包括還有上游陶瓷基板拿不到貨的變數(shù)。業(yè)界憂心，隨著旺季逼近，電阻缺貨紓解的難度恐超過MLCC。

　　整體來看，MLCC缺貨已久，這波MLCC缺貨漲價至少持續(xù)了15個月。MLCC原廠在去年也紛紛開啟了擴產(chǎn)計劃，但由于制程中的迭層、燒結(jié)是擴產(chǎn)的瓶頸段，相關機臺設備交期達10個月以上，新增產(chǎn)能釋放要到2018年第4季。

　　此外，國巨今年度已經(jīng)兩次調(diào)漲芯片電阻價格；光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價調(diào)整，部分封裝貼片電阻在前售價基礎上提升15%。市場研究機構(gòu)Paumanok的預測，全球被動元件終端產(chǎn)業(yè)需求在2020年會達286億美元。