當下半導體產業的總額是3646.1億，到2020年的目標是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預計年均復合增長率20%，增長迅速。
半導體行業整體趨勢向上，不管是當下的發展速度，還是未來的預計發展速度都是高速增長，處于發展期。
對比三大細分領域設計、制造、封裝發展速度來看，制造當屬于最快，設計隨后，封測居末。因此預測未來爆發最快的可能是制造領域，主要原因有：
不管是設計還是封測，最后在出產品的時候都離不開制造，制造是基礎；
當下制造發展速度最快，因此相關的上市公司最有可能率先業績爆發；
制造領域體量相對較小，占整個產業比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到國家層面的認可，所以當產業基金進入之后，相關上市公司可能得到更多的研發資金，加速技術研發，提升生產效率。
從上圖看出，世界前十強的2016年營收最低是4.97億美元，按照2016年的匯率計算大約在（去中間值6.6）32億人名幣。也就是說要進入世界行列，單個設備公司的收入需要跨入32億人民幣的門檻。
結合前面的對比圖，我們知道，制造設備是基礎，同時制造設備制造在半導體行業處于頂尖的技術存在，門檻高，也是利潤制高點，目前是我國半導體行業發展的雞肋。
雖然制造設備是我們的雞肋，不過隨著時間推進，技術發展，我們占領國際市場的份額在逐年增加，并且增長率穩定。2014年到2018年的實際和預測增長率中，臺灣和韓國期間有爆發式的增長，韓國是2017年爆發，不過2018年預測總量回落；臺灣是2016年爆發，2017年增速回落，2018年預測總量較2017年有所下降；而中國一直處于增速平穩狀態，并且在近兩年有加速狀態。根據SEMI的預測，5年之內有機會問鼎世界第一。
基于以上的發展速度，預計國內半導體行業未來肯定會有龍頭出現，出于馬太效應的考慮，龍頭大概率會出現在國內半導體設備前十強中。
集成電路晶圓制造的七大領域設備中，最主要價值最貴的三類是鍍膜設備（或者叫沉積設備，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蝕設備、光刻機，分別占半導體晶圓廠設備總投資的15%、15%、20-25%。
中電科電子裝備公司是國家隊。實際上，中電科裝備隸屬于中國電子科技集團，集團旗下有一家大名鼎鼎的稱霸全球的公司，就是海康威視。不過中電科裝備公司主營業務其實還是光伏部分，在集成電路晶圓制造的七大領域設備中，中電科電子裝備公司在離子注入機和CMP（化學機械拋光機）兩個領域實現了重大突破：
1、電科裝備目前是國內唯一一家集研發、制造、服務于一體的離子注入機供應商，電科裝備在承擔了02專項后，在離子注入機研發方面，一年邁上一個新臺階。
2、2017年11月21日，電科裝備自主研發的200mmCMP商用機完成內部測試，有效解決了制約我國集成電路產業自主可控發展的瓶頸問題。
中國電科早在2013年即開始嘗試——以旗下的二所、四十五所、四十八所組建中電科電子裝備集團有限公司(簡稱“電科裝備”)，打造我國集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備等的科研生產骨干單位，形成了以光刻機、平坦化裝備(CMP)、離子注入機、電化學沉積設備(ECD)等為代表的集成電路工藝設備研究開發與生產制造體系。
目前，中國電科已經以四十所、四十一所為核心成立了中電科儀器儀表有限公司——簡稱“中電儀器”；
以三十所、三十三所為核心成立了中國電子科技網絡信息安全有限公司——簡稱“中國網安”；
聯合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中電網絡通信有限公司；
以二十四所、二十六所、四十四所為核心成立了中電科技集團重慶聲光電有限公司；
聯合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所與四川省及成都市共同組建了中電科航空電子有限公司——簡稱“電科航電”；
依托五十八所成立了中科芯集成電路股份有限公司等。
從以上資料看出：
1、中電科旗下承擔半導體行業的相關任務主要是電科裝備，并取得了不菲的成就，實現了七大類設備中的兩大類零的突破；
2、電科裝備組成里的研究所主要是2.45.48三家研究所，其中只有48研究所與天通股份有所關聯，并且聯系也只限于少量持股；
3、目前上市公司中有資產注入，進行轉型的歷史，以國睿科技為代表；
4、軍工院所改革，有整體上市傾向，以新IPO和資產注入方式協同；
所以電科裝備是有可能借助天通股份上市的，值得關注。
其次依靠五十八所成立的中科芯集成電路股份有限公司，也是我們值得關注的方向。不過目前看來，并沒有上市傾向。
第二個值得關注的是晶盛機電，根據semi和csia的數據看，17年的銷售占比在21.3%左右。公司主要生產的設備是晶體生長設備，是公司唯一的業務，公司業績近四年穩定增長。并且按照現在的增長速度和產能釋放，在2015年募資擴建的項目有可能在18年和19年得到釋放。
第三個是北方華創，公司在國內的研發地位僅次于電科裝備，也是專業設備制造唯一的上市公司，因此具備一定特殊性，遺憾的是整體水平不高，距離國外的水平還有差距，隨著國家政策的扶植，希望實現彎道超車，不過也需要時間。公司目前有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件四大業務板塊，半導體裝備的銷售遞增在40%左右，而整體行業增速在25%左右，按照目前的增長速度，從目前占比市場16.8%的份額，公司市場占有份額有可能達到12%的增速，擴大市場占有率。