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三星臺積電工藝之爭,被打敗的是英特爾

2018-04-10

  有一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭,打敗了非常可樂;今天,三星臺積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?

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  而競爭對手三星和臺積電,在14/16nm節點之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經量產商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點大了!

  三星臺積電工藝之爭,被打敗卻是英特爾?

  放眼望去,臺積電眼中真正的對手只有英特爾,臺積電如何能擠掉英特爾,也一直是市場關注的焦點,也是臺積電一直在努力的方向。從先進的制造工藝來看,臺積電已經形成了一定的優勢了。

  今年年初的時候,即將退休的張忠謀透露,臺積電將在6月份量產7nm FinFET芯片,臺積電還計劃在今年年底前試產7nm改進版工藝并首次采用EUV極紫外光刻。實際上7nm制程的芯片今年第一季度已經在生產了!

  張忠謀還透露,臺積電已拿到了7nm制程工藝100%的市場份額,而且未來的市場需求也相當強勁,并預計7nm制程工藝會讓臺積電營收增長10%。

  技術優勢也反映在股價上,臺積電2017年市值首度超越英特爾。再加上臺積電有蘋果等大客戶的加持,有著穩定的營收,并持續投入研發,提升制程技術,帶動營運成長的良性循環,將競爭對手遠拋在后。

  三星臺積電工藝之爭,被打敗卻是英特爾?

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  也許是受到了臺積電的刺激,或者是感受到了在制程工藝上的壓力,三星也是卯足了勁力爭上游。

  近日,有報道稱三星已經提前半年完成了7nm新工藝的研發,并且投入了技術更先進、難度極高的EUV極紫外光刻,號稱是全球第一個。

  這比臺積電宣布的年底前試產采用極紫外光刻的7nm改進版工藝提前了大半年的時間,感覺臺積電也要落后三星一大截了。

  消息人士透露,三星的7nm研發團隊已經完成在此制程工藝上的任務,并將全面投入到5nm工藝的研發,并且兩種工藝共享設計數據庫(DB),在5nm工藝上的研發難度會降低不少。

  在市場方面,三星半導體業務總體營收規模在2017年第二季度就已超越英特爾,成為全球最大的半導體公司。

  英特爾:你們誰都干不掉我

  半導體生產工藝從10nm進入到7nm時代,意味著可以制造出體積更小、功能更強大也更加節能的芯片,作為行業“老大”,英特爾當然不愿意承認自己落后了。

  不得不承認的是,三星和臺積電都給英特爾帶來了巨大壓力,但英特爾對自己的技術仍舊充滿信心,并在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害,指出衡量半導體工藝真正需要的是晶體管密度。

  三星臺積電工藝之爭,被打敗卻是英特爾?

  在一次活動上,英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術指標出發,直接給出數據列表進行對比,以此表明英特爾的14納米生產工藝與三星目前的10納米生產工藝相當,而英特爾的10納米則要領先臺積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時間。

  在英特爾看來,在一個固定的芯片面積上,能夠塞進更多的晶體管,則意味著擁有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工藝制程。所以自己的制程工藝技術還是處于領先地位的,友商們只是鉆了工藝命名的空子。

  先進制程工藝只為搶占市場

  三星、臺積電在先進制程工藝上的你追我趕,無非是為了在市場的爭奪中占據先機。在代工模式方面,英特爾在電腦方面的領先是統治級別的,三星則擅長于智能手機芯片,而臺積電則是兩者皆通,甚至現在還占據了挖礦機芯片9成的市場。

  在10nm工藝上,臺積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款芯片的代工訂單,而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。

  在7nm工藝上,華為麒麟980也選擇了繼續和臺積電合作,在三星的7nm制程工藝研制出來之前,蘋果A12、高通驍龍855的意向合作伙伴也是臺積電,但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發,讓高通和臺積電的合作存在一定的變數。

  有消息稱,高通已經將新的芯片樣品送交三星進行測試,但具體是不是驍龍855就不得而知。不過在此之前,三星已經宣布自己的7nm工藝已經贏得了高通5G芯片的訂單,不出意外的話,三星拿下驍龍855也只是時間問題。

  面對臺積電和三星的步步緊逼,英特爾也不得不做出改變,英特爾在去年向包括ARM陣營在內的所有廠商開放代工業務,并表示代工業務營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升。

  小結

  雖然英特爾指出三星、臺積電在半導體工藝命名上不公平,但不可否認的是,三星臺積電最近幾年取得的進步是有目共睹的。以前比英特爾落后很長的工藝現在也逐漸追上。撇開臺積電、三星7nm、5nm工藝是不是真的領先英特爾不說,至少這兩家的投入是更積極的,取得技術上的領先也就不足為奇!

  萬物互聯是未來的趨勢,芯片和傳感器是支撐所有智能終端的最重要的部分,芯片行業的巨頭們也在尋找各自突破的方向。進展較慢的英特爾還能不能繼續坐穩行業“老大”的位置,有待進一步的觀察。如果繼續保持“擠牙膏”的姿態,那么三星和臺積電的工藝之爭,失敗的必定是英特爾。


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