華海誠科(836975)受益于下游產能快速擴張，2017年公司營收超過1.3億元，較2016年增長18%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤突破1000萬，較2016年增長23%。公司董事長兼總經理韓江龍博士表示，2017年公司營收能實現18%的快速成長，一是得益于下游合作伙伴的產能擴張；二是受益于公司新產品的量產上市。

隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的出臺和大基金的成立，標志著我國半導體產業黃金十年的到來。在全球產業趨向一體化分工合作的大背景下，我國半導體產業在政策和資金的雙重支持下，迎來全產業鏈的擴產潮。作為國內知名度高、技術水平領先的半導體塑封材料供應商，國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電都是華海誠科的重要客戶。

談到公司新產品時，韓江龍博士表示，持續不斷高額的研發投入初見成效：

首先，用于SOP封裝的EMS-600系列已完全達到或超過了國外同類產品的水平，正在迅速搶占市場并實現進口替代，在2017年全年銷售收入占比超過10%。EMS-660型高密度超薄集成電路封裝用環氧塑封料被江蘇省科技廳認定為高新技術產品。

第二，公司研發的光耦用透光和反射用白色環氧塑封料已經實現量產。據悉到2017年年底，客戶已經從單一客戶發展到了五個，2017年實現收入近百萬。

第三，LED支架封裝材料也從實驗料走向小批量供貨，2018年的銷量將會有大的提升。隨著上述材料的銷售提升公司的毛利率水平將進一步提升。

華海誠科致力于半導體封裝材料環氧塑封料的研發、生產與銷售，依托公司核心研發團隊所掌握的特殊納米級有機硅橡膠的應力釋放技術及其納米有機硅橡膠的分散技術、脫模劑的預處理技術，偶聯劑的特殊處理、脫泡技術以及填料粒度分布的優化等具有自主知識產權的核心技術，致力于為半導體等行業客戶提供性能指標和可靠性指標處于國際領先的封裝材料產品。公司產品具有低應力、高可靠性、低沖絲率、高流動性、吸水率低等優點，廣泛用于半導體器件、集成電路、特種電機、LED支架、光耦封裝。

華海誠科繼續鞏固在半導體塑封材料領域的市場地位，不斷挖掘潛力，尋求縱深發展。公司將加速產品結構調整，從目前以TO、DIP、SOP、QFP、QFN和DFN 等系列產品為主，逐步向BGA、CSP等新型封裝產品過度，并升級低端的TO、DIP產品，以優化市場布局。