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細數國內AI芯片企業最新進展

2018-05-15
作者:大王
關鍵詞: 人工智能 AI

  人工智能無疑是當今科技界最受關注的大事件之一,作為未來幾十年科技發展趨勢,全球科技龍頭企業紛紛將戰略重心向人工智能傾斜。而AI芯片對于整個產業來說是至關重要的一環。市場研究顧問公司Compass Intelligence日前發布的關于AI芯片最新調研報告中,在全球前24大人工智能(AI)芯片企業排名表中,七家國內企業榜上有名,分別是華為(海思)、聯發科、Imagination、瑞芯微、芯原、地平線、寒武紀。在人工智能的浪潮中,這七家企業,又交出了怎樣的成績單?哪們之中哪家企業有望實現中國的人工智能夢?

  華為(海思):從云到端 推動AI真正落地

  2017年9月,華為在德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上正式推出其第一款 AI 芯片 “麒麟970”(Kirin 970)。麒麟970采用行業高標準的 TSMC 10nm 工藝,在指甲大小的芯片上,集成了55億個晶體管,功耗降低了20%,并實現了1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元(寒武紀IP),創新設計了 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優于 CPU 和 GPU。相較于四個 Cortex-A73核心,處理相同 AI 任務,新的異構計算架構擁有約50倍能效和 25倍性能優勢。但麒麟970到底是不是真正的AI芯片,仍受到業內部分人士質疑。

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  據稱,華為海思麒麟980將于2018年下半年量產問世,將推出采用臺積電7nm工藝,并將持續在移動裝置人工智能應用上進行深度應用開發。這也是華為海思繼麒麟970之后,將推出的第二代人工智能芯片。

  聯發科:聚焦端側智能

  2018年3月,聯發科技發布了首款內建AI功能的芯片Helio P60,性能對標驍龍660。性能上,Helio P60采用了ARM的4個Cortex A73 及 4 個A53 的 8 個大小核心架構,對比前代產品 Helio P23 與 P30 ,CPU及 GPU 性能均提升達 70%;功耗方面,該芯片執行大型游戲時的功耗降低25%,可以大幅延長手機電池的使用時間。

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  Helio P60與騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商合作,手機安全、拍照、人臉辨識等方面達到優秀水平。聯發科技還強調,聯發科的AI最大亮點在于NeuroPilot AI 技術。它是一個獨立的NPU單元,通過CPU、GPU、APU進行異構運行,可以提供從入門到高級的完整API支持和開發者工具包,具備性能以及功耗優化、可移植性和客制化等特點。

  Imagination:讓人工智能應用開發更簡單

  2017年9月Imagination推出了面向人工智能應用的硬件IP產品PowerVR NNA神經網絡加速器,這是全球第一款神經網絡加速器。此款神經網絡加速器NNA具有完整且獨立的IP, 不需要和其他CPUGPU配合來做人工智能處理,它可以幫CPUGPU做加速,也可以單獨存在。NNA在面積效率、運算性能以及功耗、應用范圍方面具有顯著優勢。2NX NNA的推出讓面向物聯網、監控和安全的神經網絡實現成為可能,這樣很多時候可以實現移動端的人工智能,而不一定要通過云端進行人工智能處理和決策。

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  瑞芯微:提供一站式AI解決方案

  2018年1月,瑞芯微電子(Rockchip)向全球發布旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro,為AI人工智能領域提供一站式Turnkey解決方案,其片上NPU(神經網絡處理器)運算性能高達2.4TOPs,具高性能、低功耗、開發易等優勢。RK3399Pro具備極強的AI運算性能,是瑞芯微首次采用CPU+GPU+NPU硬件結構設計的AI芯片,其集成的NPU(神經網絡處理器)融合了瑞芯微在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經驗。相較傳統芯片,典型深度神經網絡Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運行效果表現出眾,獲近百倍提升。

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  瑞芯微RK3399Pro的發布在全球產業鏈具極大影響力,使AI人工智能業者創新與量產商用門檻大大降低,性能更強、耗能更低,將加速AI人工智能的全面普及。

  芯原:在嵌入式設備中實現AI的快速增長

  2017年5月,芯原推出一款面向計算機視覺和人工智能應用的處理器VIP8000,可直接導入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神經網絡。Vivante VIP8000由高度多線程的并行處理單元、神經網絡單元和通用存儲緩存單元組成。VIP8000可以直接導入由Caffe和TensorFlow等主流深度學習框架生成的神經網絡,并可利用OpenVX框架將神經網絡集成到其他計算機視覺功能模塊中。它支持當前所有的主流神經網絡模型(包括AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet)和層類型(包括卷積和去卷積、擴張、FC、池化和去池化、各種規范化層和激活函數、張量重塑、逐元素運算、RNN和LSTM功能),旨在促進新型神經網絡和新型層的采用。神經網絡單元支持定點8位精度和浮點16位精度,并支持混合模式應用,以實現最佳計算效率和準確率。值得一提的是,恩智浦的旗艦應用處理器i.MX 8上也采用了芯原的視覺圖形處理器。

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  地平線:嵌入式人工智能全球領導者

  2017年12月,地平線發布了中國首款嵌入式人工智能視覺芯片,這款發布的芯片主要面向智能駕駛和面向智能攝像頭,主打高性能、低功耗、低延時,包括面向智能駕駛的征程(Journey)系列處理器和面向智能攝像頭的旭日(Sunrise)系列處理器。這是完全由地平線自主研發的人工智能芯片,采用地平線的第一代BPU架構。智能駕駛、智慧城市、 智能商業是當前視覺處理芯片主要面向的市場,這也是地平線主要面向的市場。同時,地平線也展示了面向這三個場景的“算法+芯片+云”的解決方案。

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  寒武紀:由端入云 樹立AI芯片新標桿

  2018年5月,寒武紀發布了Cambricon MLU100云端智能芯片。MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算,但典型板級功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。與寒武紀系列終端處理器一樣,MLU100云端芯片仍然延續了寒武紀產品一貫出色的通用性,可支持各類深度學習和經典機器學習算法,充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等領域復雜場景下(如大數據量、多任務、多模態、低延時、高通量)的云端智能處理需求。MLU100的板卡使用PCIe接口,其外形設計靈感來自于寒武紀地質時代的遠古海洋生物三葉蟲,以黑色、藍色為主色調,簡潔而富有科技感。

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