作為業(yè)界排名前三的Foundry廠，聯(lián)華電子（UMC）一直秉持著其自己的發(fā)展理念和策略，與此同時，UMC似乎被一種神秘色彩所包圍，使得我們想更多地了解它。近期，作為該公司共同總經(jīng)理之一的簡山杰先生，來到了大陸，由于主要負責研發(fā)和運營，因此，他每年都會來大陸三、四次，考察一下UMC在大陸工廠的建設、規(guī)劃和運營情況。
前些天，UMC在上海舉辦了一場技術論壇，簡山杰接受了我們的采訪，暢談了UMC的市場布局和制程工藝的進展情況。
半導體市場的增長驅動力
簡山杰表示，我們預計未來幾年全球半導體市場將以5％?6％的復合年增長率增長。關鍵驅動因素將是像5G、AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)這樣的新興應用。鑒于全球半導體的預期發(fā)展趨勢，中國大陸肯定是半導體市場的最高增長領域，與全球市場相比，我們預計大陸地區(qū)增長超過全球2倍。
具體到聯(lián)電的業(yè)務增長點，簡山杰表示，來自物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、加密貨幣和5G的需求不斷上升，推動著我們的通信（RF Switch），AIoT（eNVM MCU）和計算器（加密貨幣）業(yè)務增長。我們還會看到由ADAS和信息娛樂應用帶動的汽車業(yè)務增長。
據(jù)悉，UMC在亞太地區(qū)的營收占其總營收的比重接近了50%，超過了北美地區(qū)業(yè)務（40%多一些），是該公司第一大收入來源地。這一方面是由于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及巨大市場容量，給了UMC賺錢的機會，另一方面，亞太地區(qū)對晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的，這給了重點發(fā)展特色工藝的UMC更大的發(fā)揮空間。
大陸市場布局
聯(lián)華電子位于中國大陸的生產(chǎn)據(jù)點，包含量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，廈門12吋合資晶圓廠（聯(lián)芯），以及山東省的聯(lián)暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。
據(jù)悉，8N(和艦) 是第一座外資8吋晶圓廠，于2003年5月正式投產(chǎn)，總投資超過12億美元，最大月產(chǎn)量可達8萬片。
12X(聯(lián)芯)由聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立，為臺灣在中國大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠。其總投資金額預計達62億美元。設計月產(chǎn)能5萬片。自動工至機臺移入，僅用時一年，創(chuàng)下了集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠世界紀錄。
目前，晶圓代工市場上8吋的產(chǎn)能普遍吃緊，為應對這一狀況，UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應的生產(chǎn)設備。但由于該廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載，月產(chǎn)8萬片，再加上市場上8吋生產(chǎn)設備供不應求，短時間內(nèi)很難把和艦的產(chǎn)能大幅提升上去。
在大陸，從工藝和產(chǎn)能布局來看，就是以蘇州和艦的8吋和廈門聯(lián)芯的12吋為主，而且，和艦是UMC全球最大的8吋廠。在8吋方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12吋方面，無論是40nm，還是28nm，以及接下來的22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時也有不斷成熟的特殊工藝，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領域。因此，無論是蘇州和艦的8吋廠，還是廈門聯(lián)芯的12吋廠，特殊工藝都將會是今后發(fā)展的重點所在。而就廈門聯(lián)芯廠而言，其今后的重點發(fā)展會放在28nm和22nm上。
另外，山東的聯(lián)暻半導體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶，這些客戶的普遍特點是人力、技術和財力資源有限，針對于此，聯(lián)暻專門成立了設計支持服務團隊，專門為這些中小客戶提供各種他們所需的設計和制造周邊服務，幫助客戶把他們的想法落實成產(chǎn)品。
重點發(fā)展特殊工藝
目前的晶圓代工市場，呈現(xiàn)出先進制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線，第一條的代表廠商自然是臺積電和三星半導體，而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展。對此，簡山杰表示，目前，先進工藝主要應用在消費類電子（主要是智能手機）的AP處理器上，其工藝應用面相對狹窄，而且，隨著市場的變化，手機市場疲軟，先進工藝所施展的空間正在逐漸變小，摩爾定律似乎也在失效，因此，先進制程越往后走越艱難。例如3D IC制程就是目前業(yè)界為解決以上問題的辦法。
UMC的策略無論是8吋，還是12吋廠，今后會聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領域，UMC的汽車電子業(yè)務，最近幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等領域，聯(lián)電都會有目標性的強化技術，并提升市占率。要想競爭，最好的武器就是把工藝做到最好。
據(jù)悉，聯(lián)電在LCD Driver IC領域的市占率已超過60~70%。
重中之重的28nm
談到目前市場上28nm產(chǎn)能有些過剩，使得各代工廠在這個節(jié)點上面臨的挑戰(zhàn)逐年增加這一問題，簡山杰表示，目前，我們的28nm poly產(chǎn)能是滿載的，而28nm HKMG還有些空余。過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來，當然，這需要一定的時間積累。這方面，UMC目前有20多種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。
目前，UMC的28nm HPC+工藝已經(jīng)就緒，22nm在年底也會到位，這樣，新的客戶會不斷補充進來，提升產(chǎn)能利用率。
另外，在特殊工藝方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，UMC準備將這些IC制造導入到28nm上來。還有在MCU的特殊工藝方面，UMC也在持續(xù)發(fā)展，總的來說，就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化，產(chǎn)能利用率更高。
秘密武器：22nm
當然，在加強特色工藝比重的同時，UMC并沒有放棄先進制程，該公司也投入了22nm ULP制程的開發(fā)，被稱為是UMC今年的“秘密武器”，該制程技術今年會導入客戶端。
針對這一“秘密武器”，UMC有短期和長期兩種策略。
短期來看，其在物聯(lián)網(wǎng)和通信方面的應用較多；長期而言，簡山杰表示，其發(fā)展路線，與28nm相比不會有太大的改變，特別是在特殊工藝導入方面，都是一脈相承的。
謹慎對待14nm
關于14nm FinFET制程，UMC在2017年初開始量產(chǎn)，目前，進展很順利。同時UMC還在開發(fā)第二套14nm平臺，年底會開發(fā)完畢。簡山杰表示，截止到現(xiàn)在，我們14nm的產(chǎn)能雖然不多，但其利用率還不錯。至于是否再繼續(xù)投資14nm制程的產(chǎn)能，簡山杰說：“要再觀察。”
RF-SOI
談到越來越火熱的RF-SOI工藝時，簡山杰表示，UMC在這方面并沒有跑的很快。目前，RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上，這也是市場的主流工藝。未來會逐步演進到40nm上。就RF-SOI的發(fā)展態(tài)勢而言，在未來兩年內(nèi)，說不定它會是12吋應用發(fā)展最快的一個版塊。
RF-SOI以前都在IDM廠做，現(xiàn)在在聯(lián)電已經(jīng)有成果，未來成長空間也大。簡山杰表示，在我們選定的幾個特定技術領域，一定要做到市場第一、二名。