人工智能正成為手機(jī)創(chuàng)新的主要方向之一。2018年以來，小米、華為、OPPO 、vivo等知名手機(jī)品牌發(fā)布的新機(jī)紛紛高舉AI旗號(hào)，將人工智能推向前端應(yīng)用。而作為手機(jī)“心臟”的芯片也開始邁入AI時(shí)代，隨著端與云的競(jìng)爭(zhēng)拉扯愈發(fā)激烈，AI芯片競(jìng)速呈白熱化態(tài)勢(shì)。“攻芯戰(zhàn)”正酣的當(dāng)下，中國(guó)手機(jī)芯片廠商或?qū)⒔柚鶤I和5G實(shí)現(xiàn)逆襲。
AI火遍手機(jī)圈
人工智能正成為手機(jī)創(chuàng)新的主要方向之一。從2017年下半年開始，大多數(shù)手機(jī)品牌廠商均提出了AI概念，比如，三星的AI助手Bixby、vivo X21中加入的Jovi AI助理、華為旗艦機(jī)搭載的麒麟970芯片及蘋果的A11 Bionic神經(jīng)引擎等。
進(jìn)入2018年，AI手機(jī)更是扎推發(fā)布。5月31日，小米在深圳召開年度旗艦發(fā)布會(huì)，發(fā)布了6.21英寸和5.88英寸大小屏旗艦小米8和小米8 SE，支持高通人工智能引擎AIE 845，具備頂尖的終端側(cè)人工智能處理能力。無獨(dú)有偶，6月6日榮耀新品發(fā)布會(huì)上，榮耀發(fā)布全新旗艦品類榮耀Play。此前引發(fā)行業(yè)熱議的“很嚇人的技術(shù)”也終于亮相，由華為消費(fèi)者BG CEO余承東親自發(fā)布，命名為GPU Turbo。榮耀Play以GPU Turbo大殺技及人工智能NPU的突破性優(yōu)勢(shì)，真正實(shí)現(xiàn)AI、速度雙領(lǐng)先。6月11日，榮耀Play首銷即霸榜1999元檔位，獲京東平臺(tái)單品銷量冠軍，天貓平臺(tái)安卓手機(jī)單品銷量及銷售額雙料冠軍。
AI緣何成了手機(jī)圈的新寵？從供給側(cè)來看，AI和手機(jī)的結(jié)合，將真正打破行業(yè)的創(chuàng)新瓶頸。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東認(rèn)為，“人工智能將會(huì)成為未來5~10年影響手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的最關(guān)鍵因素之一。人工智能引入到手機(jī)之后，手機(jī)成為‘沒有胳膊腿的機(jī)器人’，AI可以像人的眼睛一樣，看到這個(gè)世界，未來智能手機(jī)將會(huì)極大地改變?nèi)祟惿睢！睆男枨髠?cè)來看，消費(fèi)者對(duì)人工智能終端的熱情日益增長(zhǎng)。根據(jù)CSG Systems International發(fā)布的一份報(bào)告顯示，千禧一代的年輕人認(rèn)為，人工智能是智能手機(jī)的必備功能；超過53%的受訪者表示，愿意為配備人工智能特性和功能的設(shè)備支付更高的費(fèi)用。
AI芯片終端側(cè)“混戰(zhàn)”
眼下，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)愈發(fā)乏力，中國(guó)信息通信研究院最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年4月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量為3425.1萬部，同比下降16.7%；2018年1~4月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量為1.22億部，同比下降23.7%。 與此同時(shí)，芯片作為手機(jī)的“心臟”，是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù)，因而蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商開始自制手機(jī)芯片。由此，手機(jī)芯片廠商間的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。
放眼全球手機(jī)芯片玩家，目前，除了蘋果和海思不對(duì)外銷售、三星僅有小批量外銷之外，僅就獨(dú)立手機(jī)芯片供應(yīng)商而言，高端市場(chǎng)基本被高通所壟斷，聯(lián)發(fā)科主要在中端發(fā)展，紫光、展銳則在低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)實(shí)力。
毫無疑問，AI芯片自然是AI手機(jī)比拼的關(guān)鍵所在。手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為，“當(dāng)前的AI手機(jī)還處于發(fā)展的初級(jí)階段，智能手機(jī)上的應(yīng)用都依賴于底層核心能力，即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破，AI手機(jī)就不可能真正成功。”
因而，不難發(fā)現(xiàn)，AI芯片王者的爭(zhēng)奪也呈白熱化的態(tài)勢(shì)。高通日前正式發(fā)布了今年MWC上宣布的驍龍700系列首款產(chǎn)品——驍龍710，據(jù)介紹，驍龍710集成了多核人工智能引擎，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。聯(lián)發(fā)科繼今年年初發(fā)布Helio P60后，為中、低端智能型手機(jī)所設(shè)計(jì)的Helio P22芯片日前也問世了，在Helio P60的成功基礎(chǔ)上將AI加速體驗(yàn)。展銳近日發(fā)布了首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863，面向全球主流市場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算與應(yīng)用，提升移動(dòng)終端的智能化體驗(yàn)。
AI芯片孰優(yōu)孰劣，尚無定論，但毋庸置疑，AI手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額搶奪戰(zhàn)考驗(yàn)著廠商的創(chuàng)新能力，只有處理器性能強(qiáng)悍的手機(jī)才能帶來更加智能化的體驗(yàn)，從而在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地。
5G與AI將成競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
手機(jī)產(chǎn)業(yè)是中國(guó)制造引以為傲的領(lǐng)域，全球前十大手機(jī)品牌中，中國(guó)品牌便獨(dú)占7席；芯片制造，則是讓中國(guó)手機(jī)困惑的領(lǐng)域，目前，大多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口，中國(guó)芯片年進(jìn)口額約為2000 億美元，是國(guó)內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場(chǎng)需求接近全球的1/3國(guó)家，中國(guó)自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。
中國(guó)手機(jī)要真正雄霸世界之林，解決“芯病”是必由之路。
那么，起步較晚的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片未來有無可能從“跟跑”升級(jí)為“并跑”乃至“領(lǐng)跑”？一切皆有可能！5G和AI正是中國(guó)手機(jī)芯片彎道超車的絕佳機(jī)會(huì)。
其一，5G是中國(guó)手機(jī)芯片最大突破點(diǎn)所在。目前來看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰在這一方面率先突破，誰就占得了先機(jī)。而中國(guó)在5G上有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在全球領(lǐng)跑。據(jù)了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大，有消息顯示，華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案，到2019年，將會(huì)推出支持5G的芯片和智能手機(jī)。
其二，人工智能芯片是中國(guó)手機(jī)芯片面臨的一大風(fēng)口。手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機(jī)市場(chǎng)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點(diǎn)。 在AI技術(shù)積累上，全球各國(guó)起步時(shí)間相當(dāng)，中國(guó)與歐美國(guó)家的差距相對(duì)較小。
如今，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“中國(guó)芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號(hào)角。
可以預(yù)見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機(jī)遇期，將成為中國(guó)手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。