昨夜晚間，華天科技宣布，擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。據(jù)華天科技方面表示，公司為進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局，滿足未來戰(zhàn)略發(fā)展需要，提高公司對客戶的服務(wù)能力和水平，并結(jié)合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布，公司擬在南京投資新建集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目（以下簡稱“項目”或“本項目”）。項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。
華天科技公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。該公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品,主要應(yīng)用于計算機(jī)、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。該公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
數(shù)據(jù)顯示，公司共完成集成電路封裝量 282.50 億只，同比增長 35.75%，晶圓級集成電路封裝量 48 萬片，同比增長 27.30%，實營業(yè)收入 70.10 億元，同比增長 28.03%，營業(yè)利潤 6.29億元，同比增長 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司總資產(chǎn) 93.66 億元，同比增長 22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 53.47 億元，同比增長 8.94%。
在客戶方面，華天除了優(yōu)化調(diào)整現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu)的同時，他們還在加大市場開發(fā)力度，新開發(fā)有潛力國內(nèi)客戶 20 多家；穩(wěn)步推進(jìn)國際市場開發(fā)工作，成功引進(jìn) ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家國際知名客戶，臺灣地區(qū)前十大設(shè)計企業(yè)中已有六家與公司實現(xiàn)了合作。
在技術(shù)方面，華天科技也表現(xiàn)出色。
公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術(shù)聯(lián)合開發(fā)的LED 顯示屏控制芯片系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產(chǎn)品封裝工藝開發(fā)，開發(fā)了心率傳感器、高度計及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產(chǎn)品并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。本年度內(nèi)公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利 63 項，其中發(fā)明專利 18 項；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”；華天商標(biāo)在美國注冊成功。
展望2018，華天科技則希望將營收提升到80億元。據(jù)他們透露，新的一年，公司將會根據(jù)市場需求，擴(kuò)大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先進(jìn)封測生產(chǎn)能力，提高先進(jìn)封測占比，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)；緊盯產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢和封裝技術(shù)需求，重點關(guān)注 AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，開發(fā)先進(jìn)封測技術(shù)和產(chǎn)品，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
而南京這個項目則是華天邁向新階段的重要一步。
在華天科技看來，本項目的實施符合國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要求，同時長三角地區(qū)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集區(qū)，且南京區(qū)位優(yōu)勢明顯、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平較高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，此外南京及周邊地區(qū)聚集了大量集成電路產(chǎn)業(yè)方面人才，公司此次對外投資將充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司市場地位，增強(qiáng)公司核心競爭力，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。但在華天看來，這也存在一定的風(fēng)險。
一方面，本次對外投資事項尚需經(jīng)股東大會審議通過方可實施，且該項目后續(xù)具體實施尚需政府相關(guān)部門立項、審批及按照國家法律程序獲取項目建設(shè)用地。因此，項目實施尚存在一定不確定性。
其次，本項目是基于公司戰(zhàn)略發(fā)展需要以及對行業(yè)市場前景的判斷，但行業(yè)發(fā)展趨勢、市場行情變化以及經(jīng)營團(tuán)隊的業(yè)務(wù)拓展能力等存在一定的不確定性，對公司未來經(jīng)營效益的實現(xiàn)也將產(chǎn)生一定不確定性。
不過可以肯定的是，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢崛起，已成定局。