SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預(yù)測，預(yù)測報告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計增加10.8％至627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計設(shè)備市場2019年將會創(chuàng)下另一個紀(jì)錄，預(yù)計增長7.7％至676億美元。

　　SEMI年中預(yù)測指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個前端部分預(yù)計今年將增長12.3％，達(dá)到28億美元。預(yù)計2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0％至42億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將增長3.5％至49億美元。

　　2018年，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場地位。中國排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家（地區(qū)）都將有所增長。中國將以43.5％的增長率領(lǐng)先，其次是世界其他國家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。

　　SEMI預(yù)測，到2019年，中國的設(shè)備銷售將增長46.6％，達(dá)到173億美元。預(yù)計到2019年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。韓國預(yù)計將變成第二大市場，為163億美元，而臺灣預(yù)計將達(dá)到123億美元的設(shè)備銷售額。