今年6月份MWC，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，會(huì)在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機(jī)。而在此之前一個(gè)月，高通高級(jí)副總裁Durga Prasad Malladi透露，部分OEM廠(chǎng)商在加速5G商用進(jìn)程，首批5G手機(jī)或在2018年年底就將推出。
5G商用已經(jīng)進(jìn)入沖刺階段，運(yùn)營(yíng)商紛紛公布了其5G建網(wǎng)時(shí)間表，而手機(jī)廠(chǎng)商也希望能夠搶先成為首個(gè)發(fā)布5G手機(jī)的廠(chǎng)商。在高通總部的媒體溝通會(huì)上，高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Mike Roberts透露，5G手機(jī)推出時(shí)間還要取決于不同地區(qū)的市場(chǎng)進(jìn)展，但美國(guó)和韓國(guó)或?qū)?yōu)先中國(guó)，最先推出5G手機(jī)。
美韓或?qū)?yōu)先中國(guó)最先推出5G手機(jī)？
隨著今年6月份3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)SA(獨(dú)立組網(wǎng))方案正式完成并發(fā)布，首個(gè)真正完整意義的國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)正式出爐，5G的商用進(jìn)入沖刺階段，商用進(jìn)程在全面提速。
對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的是何時(shí)使用上5G手機(jī)。
今年5月份，高通高級(jí)副總裁杜加·普拉薩德·馬拉迪（Durga Prasad Malladi）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，該公司正準(zhǔn)備在2018年（而非2019年）推出首批5G智能手機(jī)，它們的速度最高可達(dá)4Gbps，是現(xiàn)有4G/LTE網(wǎng)絡(luò)的2倍或4倍。
而在此之前，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)透露，與高通合作的OEM（代工廠(chǎng)商）將在明年3-4月份推出具備完全5G功能的智能手機(jī)。
對(duì)此，網(wǎng)易科技等媒體在高通總部采訪(fǎng)中，高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Mike Roberts透露，5G手機(jī)推出時(shí)間還要取決于不同地區(qū)的市場(chǎng)進(jìn)展，但美國(guó)和韓國(guó)或?qū)?yōu)先中國(guó)，最先推出5G手機(jī)。
“無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商還是手機(jī)廠(chǎng)商都在積極推進(jìn)5G的商用，尤其是手機(jī)廠(chǎng)商都希望能夠成為第一個(gè)推出5G手機(jī)的廠(chǎng)商。但從目前規(guī)劃上，美韓可能更早落地5G。”Mike Roberts表示。
據(jù)了解，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon表示到2018年將會(huì)在三到五個(gè)市場(chǎng)部署商用5G服務(wù)。
今年6月份上海MWCS，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，會(huì)在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機(jī)。
5G手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入生死時(shí)速。根據(jù)高通透露的消息顯示，包括小米、OPPO、vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠(chǎng)商都在與高通進(jìn)行5G方面的合作。其中，2018年高通還和vivo實(shí)現(xiàn)了一個(gè)里程碑式的合作，共同設(shè)計(jì)將毫米波天線(xiàn)組和6GHz以下技術(shù)同時(shí)集成于商用終端上。
高通：積極推動(dòng)5G 2019年商用
在5G方面，早在2016年9月，高通就發(fā)布了全球首款支持5G的調(diào)制解調(diào)器，命名為驍龍X50；2017年3月，高通宣布驍龍X50實(shí)現(xiàn)全頻覆蓋，通過(guò)單芯片就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)2G/3G/4G/5G的多模功能；2017年10月，高通宣布，基于單晶片的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)連接；而且還還展示了旗下首款基于驍龍X50的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案，這意味著在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持已經(jīng)不成問(wèn)題。
據(jù)了解，目前全球已有19家設(shè)備制造商和18家運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃使用高通X50基帶芯片。
在5G網(wǎng)絡(luò)側(cè)，高通表示全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個(gè)基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等，都來(lái)自高通和產(chǎn)業(yè)伙伴的合作；今年6月份，高通和大唐移動(dòng)聯(lián)合宣布，將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)合作開(kāi)展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測(cè)試。至此，高通已與全球幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠(chǎng)商完成或正在進(jìn)行5G新空口的系統(tǒng)互通測(cè)試。
高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁DR.Durga Malladi表示，高通在積極推動(dòng)5G在2019年前成為現(xiàn)實(shí)。
DR.Durga Malladi在高通研發(fā)中心領(lǐng)導(dǎo)5G和4G蜂窩項(xiàng)目，參與了5G標(biāo)準(zhǔn)制定。
在技術(shù)演進(jìn)方面，一般4G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后大家都開(kāi)始討論5G，今年6月份5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，6G是否已經(jīng)被談及？DR.Durga Malladi表示，現(xiàn)在談6G還談早。
“5G從一開(kāi)始設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)就是前向兼容，標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)將5G技術(shù)應(yīng)用到所有場(chǎng)景中，與4G相比有非常長(zhǎng)的發(fā)展前景，所以將來(lái)5G可以發(fā)展到什么程度，還要具體看5G網(wǎng)絡(luò)部署后，應(yīng)用發(fā)展的情況。現(xiàn)在談?wù)?G尚早。”DR.Durga Malladi提到。