近年來各國致力推動ADAS納入安全法規(guī)，相關(guān)技術(shù)亦已成熟。因此，各類智能車的3D感測器需求皆在成長中。

　　智能車是資通訊廠商與傳統(tǒng)車廠爭相競技的未來潛力AIoT市場，目前先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)已臻成熟，下一階段國際大廠將力拚可監(jiān)控路況的L3級別自駕系統(tǒng)(表1)，而“環(huán)境感知”能力是基本需求，車用3D感測設(shè)備為不可或缺元件。智能車的3D感測器依距離與用途不同，主要包含：

　　．超音波雷達(dá)(Ultrasound)：偵測距離短(<6M)，用于側(cè)撞警示及停車輔助系統(tǒng)。

　　．車用攝影機(jī)(Camera)：偵測距離中等(<100M)，主要用來辨識路標(biāo)與障礙物，但易受濃霧、強(qiáng)光、大雨等天氣影響。

　　．光學(xué)雷達(dá)(LiDAR)：簡稱光達(dá)，偵測距離長(150M)，精確度高，可快速建立周遭環(huán)境的3D地理資訊模型。

　　．毫米波雷達(dá)(mmWave Radar)：偵測距離長(100~250M)，可辨識障礙物，受環(huán)境影響小(夜間或不良?xì)夂?，但精確度有限。

　　ADAS法規(guī)驅(qū)動　車用感測后勢看好

　　近年來各國致力推動ADAS納入安全法規(guī)，預(yù)估短期將驅(qū)動各種3D感測設(shè)備的需求(表2)。例如2018年，美國強(qiáng)制新車安裝RVC及LDW，中國大陸則將ADAS納入安全法規(guī)。2020年，美國、歐盟、日本的新車將強(qiáng)制安裝AEB，而中國大陸將FCW、AEB、LDW、PDS納入安全評分等。

　　不過，為了提升汽車環(huán)境感測的可靠度，通常廠商大多會整合兩種以上的感測器，借以獲取更精確的數(shù)據(jù)，提升汽車偵測周遭環(huán)境、行人的能力，降低事故發(fā)生機(jī)率，實(shí)現(xiàn)自動駕駛或智能車的先進(jìn)輔助駕駛功能。

　　車用攝影機(jī)發(fā)展日趨成熟

　　一般來說，短距超音波雷達(dá)技術(shù)已相當(dāng)成熟，幾乎為現(xiàn)有新車的標(biāo)配。而車用攝影機(jī)因應(yīng)車規(guī)特殊需求，必須有較佳的耐用性、高光敏性、高動態(tài)性，且新車至少須搭配5個攝影機(jī)(前視景深鏡頭1個、左右側(cè)視鏡頭共2個、前后近視鏡頭共2個)，故潛在商機(jī)不容小覷。

　　毫米波雷達(dá)偵測范圍廣　77GHz為發(fā)展重點(diǎn)

　　毫米波雷達(dá)偵測范圍廣，從中程(24GHz)至長程(77GHz)皆有，目前大廠發(fā)展重點(diǎn)在77GHz，如英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及意法半導(dǎo)體(ST)。其中，毫米波芯片(MMIC)是重要零組件，主要發(fā)射與接收微波訊號，制程以矽鍺(SiGe)為主，成本相較砷化鎵(GaAs)低。預(yù)計(jì)未來新車將配備1個長程雷達(dá)及4個車角位置的中程雷達(dá)，預(yù)估需求同樣殷切。而CMOS制程具有更低的生產(chǎn)成本，唯目前相關(guān)技術(shù)尚未成熟，是下一階段MMIC的發(fā)展方向。

　　LiDAR朝量產(chǎn)化發(fā)展　 L3自駕車可望加速達(dá)陣

　　光達(dá)(LiDAR)是以雷射光TOF原理做距離量測，不受環(huán)境亮度影響，可不分晝夜地感測周遭環(huán)境來建立3D地理資訊模型，是自動駕駛必備的感測器之一。傳統(tǒng)機(jī)械光達(dá)由于體積龐大、造價高、獨(dú)立設(shè)備難融入車體設(shè)計(jì)，故大廠與新創(chuàng)公司皆發(fā)展微型化的固態(tài)光達(dá)(Solid-State LiDAR)，整合光學(xué)掃描與感測元件或單一CMOS芯片(全固態(tài)光達(dá))，以達(dá)成小體積及量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)的需求。

　　目前ADAS多強(qiáng)調(diào)輔助功能，僅能做到速度或方向局部控制，若要進(jìn)階達(dá)到L3~L5的全自動駕駛，LiDAR可補(bǔ)足其它感測器對應(yīng)復(fù)雜環(huán)境的數(shù)據(jù)搜集能力缺口，以同步定位與地圖構(gòu)建(SLAM)實(shí)現(xiàn)即時導(dǎo)航功能，未來后勢看好。