近日市場統(tǒng)計機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)發(fā)布了2018年Q2季度手機(jī)處理器平臺監(jiān)測報告，在這份報告中除去三星和蘋果的需求量，以中國廠商為代表的其他手機(jī)處理器平臺需求量達(dá)到了2.4億顆，其中手機(jī)芯片主要來自于四家，分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及海思，而說到表現(xiàn)最為亮眼的手機(jī)芯片廠商無疑是聯(lián)發(fā)科。

　　按照總體出貨量來說，今年二季度高通的手機(jī)處理器平臺超過了1億顆，而聯(lián)發(fā)科則是超過了7000萬顆，兩者相加幾乎占據(jù)了絕大多數(shù)市場，而相比去年同期，聯(lián)發(fā)科與高通之間的出貨量差距也是出現(xiàn)了明顯的縮小，而聯(lián)發(fā)科與高通出貨量差距縮小背后折射的則是聯(lián)發(fā)科在中高端市場取得的一系列亮眼成績。

　　其中比較值得一提的便是聯(lián)發(fā)科今年的爆款處理器P60，得益于P60處理器出色的綜合性能表現(xiàn)，OPPO與vivo今年的多款旗艦機(jī)型也是搭載了此款處理器，尤其是今年大賣的OPPO R15，也是助力聯(lián)發(fā)科銷量大增，根據(jù)統(tǒng)計，僅第二季度聯(lián)發(fā)科P60處理器出貨量就達(dá)到了1700萬顆，成功助力聯(lián)發(fā)科的快速增長。

　　此外聯(lián)發(fā)科P60在中高端市場的亮眼表現(xiàn)，對于高通的中高端芯片驍龍660也是造成了明顯的分流壓力，使得高通中階產(chǎn)品出貨量比重降低，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科P60能夠搶占驍龍660的市場，除了出色的綜合性能表現(xiàn)，價格上的優(yōu)勢也是其中很大的一個原因。

　　根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)中主流處理器高中低階價格對比來看，在中端手機(jī)處理器均價上，聯(lián)發(fā)科要比高通有一定的價格優(yōu)勢，而在低端手機(jī)處理器方面聯(lián)發(fā)科更是有明顯的優(yōu)勢，在一定程度上來說，價格上的優(yōu)勢讓聯(lián)發(fā)科處理器更具競爭力，從而在競爭中取得不俗銷量。

　　此外在目前大熱的5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也是動作頻頻，前不久剛剛發(fā)布了自家5G基帶芯片M70，走在了5G領(lǐng)域的前列，可以說明年首發(fā)5G的機(jī)型中，很有可能有采取聯(lián)發(fā)科5G芯片的機(jī)型。

　　而從目前行業(yè)趨勢來看，搭載高通芯片的5G手機(jī)預(yù)計會在2019年2月份問世，不過考慮到成本，高通很有可能通過外掛的方式搭載5G芯片，不會集成到SOC中，而得益于價格上的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科有可能成為第一個把5G芯片做進(jìn)SOC中的芯片廠商。借助5G芯片上的首發(fā)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科有望實現(xiàn)逆襲增長。