2017年第一季度,5G的標準化工作正式展開，隨著非獨立組網(wǎng)和獨立組網(wǎng)的標準相繼出臺，今年6月份5G的第一階段標準算是基本完成。5G在商用進程的速度上遠超過去幾代移動通信技術，一方面是由于市場需求的迫切性，另一方面也是業(yè)內(nèi)標準參與者技術積累和不斷探索的結果，高通就是其中之一。在剛剛結束的“5G和未來網(wǎng)絡戰(zhàn)略研討會”上，高通中國區(qū)研發(fā)負責人徐皓分享了他們在加速5G商用實現(xiàn)方面都做了哪些助推。

　　從時間節(jié)點上看，去年年底3GPP完成了非獨立組網(wǎng)的5G新空口規(guī)范，包括北美、歐洲等地預計在2019年-2020年實現(xiàn)5G預商用或者商用，國內(nèi)預計2019年也要開始實現(xiàn)5G商用，但標準正式出臺到商用只有一年多的時間，不僅對于高通，甚至對整個通信行業(yè)都非常具有挑戰(zhàn)性。那么高通是如何應對這種急切需求的呢？

　　終端側(cè)已發(fā)布驍龍X50

　　在加速5G商用實現(xiàn)方面，高通已經(jīng)提前布局。目前他們在終端側(cè)發(fā)布了全球首款5G芯片組，也就是驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器。這款產(chǎn)品目前已經(jīng)得到了全球20余家合作OEM廠商的認可，并正在基于這款產(chǎn)品打造5G網(wǎng)絡產(chǎn)品。國內(nèi)三大運營商在內(nèi)的全球18家運營商也在利用X50 5G調(diào)制解調(diào)器進行移動試驗。

　　而且，這款處理器還支持作為5G重要補充的千兆級LTE，并向下兼容2G、3G和4G網(wǎng)絡。支持X50調(diào)制解調(diào)器的終端設備預計2019年就能上市。

　　兵馬未動糧草先行

　　要想掌握主動權必須取得先機，在3GPP開發(fā)和制定5G標準的時候，高通作為主要參與者積極投身其中。實際上在每一代移動通信技術的發(fā)展當中他們都支持標準制定，并進行原型機的設計。目前，高通的5G新空口終端原型機已經(jīng)與華為、中興、大唐等通信企業(yè)展開合作，之后可以通過高通公司的移動測試平臺以及5G參考設計推進5G商用的進程。

　　另外，高通在美國舊金山進行了5G網(wǎng)絡模擬實驗，通過現(xiàn)有的LTE的基站輔以毫米波容量，實現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡容量增益。同時，在4G達到100%覆蓋的情況下，將毫米波加入現(xiàn)有的4G基站，可以實現(xiàn)5G網(wǎng)絡65%的覆蓋率。在舊金山的5G毫米波模擬實驗中，平均網(wǎng)頁瀏覽下載速度均值1.4Gbps。法蘭克福則進行了在6GHz以下頻譜上進行的4G轉(zhuǎn)換為5G的模擬實驗。從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實現(xiàn)了8.8倍的增益。這些實驗均是為5G商用提速而準備的。

　　當然，5G第一階段標準完成，但很快就會進入下一階段也就是Release16階段標準。高通也在積極規(guī)劃5G下一步發(fā)展，以實際商業(yè)應用場景出發(fā)，推動并創(chuàng)造未來。