5G已成為通訊領域的的重點關注對象，相關科技企業都在5G領域爭相布局。

　　近日，美國高通宣布推出全球首款面向智能手機的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，為實現大規模商用提供支持。

　　這是移動通信行業的一個重要里程碑。但對于用戶來說，最關心的莫過于何時可以用上5G手機？因此，新浪科技于近日對高通眾多高管進行了采訪。

　　明年上半年推5G手機

　　“5G被視為一種統一的連接架構，它會成為電網一樣隨時隨地的存在”，在高通工程技術高級副總裁馬德嘉看來，5G會為人類生活帶來劇變，例如超低時延的通信、更多的智能設備以及終端更高的可靠性。

　　高通工程技術高級副總裁馬德嘉高通工程技術高級副總裁馬德嘉

　　馬德嘉給出了兩個時間點：今年下半年，5G將大規模預商用；明年開始，5G將會有更多里程碑的事件發生。他表示，目前5G第一階段標準的制定已經完成，包括了非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）兩種，其中，獨立組網是中國更為重視的標準體系。

　　馬德嘉進一步解釋稱，NSA是指一臺設備可以連接至4G和5G兩種網絡，依托于4G網絡和核心網工作。這種部署方式更容易、更快可以實現，因為4G網絡已經存在，只需要將5G加入其中進行聯合組網，因此這是快速實現5G的一種途徑，很多國家都傾向于選擇這一組網方式。同時，SA也是一種很好的組網方式，特點是不依托于4G網絡，其核心網是全新的5G網絡，SA架構之下，5G在速度等方面的優勢將更好發發揮。

　　“我們認為在2019年NSA會大規模部署。但中國對SA的興趣更高，我們并不知道最終情況”，馬德嘉說道。

　　在今年6月的MWC上海展覽上，華為輪值董事長徐直軍在公開演講時，華為將在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機。

　　“我們預計在明年上半年就會有5G手機推出”，高通全球產品市場高級總監Mike Roberts表示，5G手機的面市時間取決于不同地區的情況，目前各個國家和不同市場都在相互追趕，爭當第一，但美國和韓國或將最先推出。“想盡可能早地將5G設備推出市場，這需要基礎設施、運營商、OEM等各個環節都準備就緒”。

　　公開資料顯示，早在2016年9月，高通就發布了全球首款支持5G的調制解調器，命名為驍龍X50；2017年3月，高通宣布驍龍X50實現全頻覆蓋，通過單芯片就可以實現對2G/3G/4G/5G的多模功能；2017年10月，高通在香港宣布基于單晶片的驍龍X50 5G調制解調器已經實現了全球首個5G網絡數據連接；而且還展示了旗下首款基于驍龍X50的5G智能手機參考設計方案，這意味著在技術上實現了對5G網絡的支持。據悉，目前全球已有20家設備制造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶芯片。

　　四重因素驅動AI發展

　　與5G相比，高通的人工智能戰略同樣引發關注。

　　據預測，在2022年之前，智能手機累計出貨量將超過86億部。手機憑借較之于其他類型終端的的廣泛程度，將成為最普及的人工智能平臺。

　　在高通產品管理總監Gary Brotman眼中，AI正在加速發展，而5G又保障了高效的網絡連接，這意味著未來AI處理將不只是某一個設備單獨在云端進行，而是可以共同的協作來進行AI處理和運算，實現跨設備共享智能。

　　他認為，終端側AI十分重要。第一是數據的隱私性，例如有些用戶喜歡在社交媒體上分享個人信息，但同時應該受到更好的保護，而終端側的安全性會更好；第二是低時延，例如人臉識別，這些服務的響應應該是實時的。第三是可靠性，若所有運算和處理都是通過云端來做的話，必然要經過多個環節，可靠性就會有所下降。

　　Gary Brotman表示，高通早在2007年就啟動了首個人工智能項目，研究深度學習、神經網絡算法，尤其關注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。在2015年，面向市場推出了驍龍820移動平臺，系第一代移動人工智能平臺，也是第一款經過優化可運行終端側AI算法的SoC。

　　高通認為，在AI生態系統中，硬件是起點也是核心。從硬件出發，實現了對市場上大量機器學習框架的支持，同時還支持不同的操作系統。此外還與眾多云服務商和獨立軟件開發商建立了合作關系，從而推動市場對于硬件的需求。

　　“我們認為多個因素都將驅動AI未來的發展”，Gary Brotman說，第一是5G，5G和AI結合會帶來很多新的機會，讓智能拓展至無線網絡的邊緣，分布式的AI可以產生很多新的應用。第二是設計經驗和專長，尤其是在開發高度集成的強大計算平臺方面。第三，早期投入研發的終端側AI具有一定的競爭優勢。第四，有著廣泛的合作基礎。

　　“高通的策略一直是通過多核的異構計算架構來進行AI運算”，Gary Brotman說，但這并不意味著高通未來不會考慮發展專用的AI硬件，會隨著發展適時部署。