北京雙儀微電子科技有限公司（以下簡稱“雙儀微電子”）擬投資10億元在北京市亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)（以下簡稱“開發(fā)區(qū)”）建造目前全國唯一具備規(guī)模化量產能力的先進工藝技術生產線，進行砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務，該項目預計于2019年初投產使用。

　　據雙儀微電子公司相關負責人介紹，項目建成后，6英寸GaAs MMIC芯片代工廠將具備每月2萬片產能。

　　自上世紀90年代中期，GaAs MMIC就成為了無線通信產業(yè)不可或缺的IC組件，并基本取代了射頻、微波領域里低性能的硅基集成電路。由于砷化鎵器件的工藝制造過程比硅器件困難許多，到目前為止，國內仍沒有一家成熟的公司可以生產砷化鎵MMIC芯片，手機生產廠商所需的砷化鎵MMIC芯片全部依賴進口，對我國的半導體產業(yè)和通訊產業(yè)造成了巨大的隱患。據悉，該項目的最終目標是建設成為全球名列前茅的微波集成電路(MMIC)供貨商，滿足國內市場對砷化鎵MMIC芯片的迫切需求，扭轉國內砷化鎵MMIC芯片完全依賴進口的不利局面。

　　北京雙儀微電子科技有限公司是一家技術初創(chuàng)公司，旨在為5G和IoT毫米波市場領域所遇到的挑戰(zhàn)開發(fā)出新的解決方案，提供高性能的射頻組件。雙儀微電子砷化鎵單片微波集成電路研發(fā)及產業(yè)化項目將租賃北京燕東微電子科技有限公司的部分廠房和場地進行建設，通過裝修改造建成目前全國唯一具備規(guī)模化量產能力的先進工藝技術生產線，進行MMIC芯片的代工服務。

　　雙儀微電子砷化鎵單片微波集成電路研發(fā)及產業(yè)化項目落戶開發(fā)區(qū)并租賃燕東微電子廠房，說明亦莊開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)的集聚效應正在加強。如今，北京亦莊開發(fā)區(qū)已聚集集成電路上下游企業(yè)近100家，預計到2020年，開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)可實現年工業(yè)產值500億元，利潤160億元，稅收16億元。