據(jù)外媒報(bào)道，很少有公司設(shè)計(jì)自己的5G無(wú)線(xiàn)芯片，既生產(chǎn)5G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機(jī)的公司更是少之又少了。

華為就是這極少數(shù)公司之一。它的首款5G智能手機(jī)的耗電量要比4G手機(jī)大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來(lái)散熱。

華為輪值CEO徐直軍（Eric Xu）證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱(chēng)，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術(shù)。

為了解決首款5G手機(jī)的散熱問(wèn)題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據(jù)說(shuō)是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過(guò)。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機(jī)中使用這種冷卻模塊已有兩年時(shí)間，但是智能手機(jī)冷卻系統(tǒng)更常使用的是相對(duì)便宜得多的石墨。

在今年9月，雙鴻科技公司將開(kāi)始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機(jī)有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競(jìng)爭(zhēng)的采用高通Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)好幾個(gè)月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)。

現(xiàn)在，早期5G手機(jī)的大小和樣子仍不確定，因?yàn)檫€沒(méi)有公司展示最終版的5G智能手機(jī)。高通此前曾展示5G手機(jī)的參考設(shè)計(jì)，最近宣布了令人印象深刻的5G天線(xiàn)模組，而英特爾則只展示了5G原型機(jī)。三星正在為多款5G 設(shè)備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒(méi)有公布它的5G智能手機(jī)的樣子。