國際半導體產業協會（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積再創歷史新高。目前半導體硅晶圓市場供需仍吃緊，相關廠商如環球晶、臺勝科、合晶等訂單能見度均高，并進行去瓶頸或擴產。

根據SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長6.1%。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，每年第2季硅晶圓出貨量都優于第1季，今年也不例外，硅晶圓需求持續走強，再度刷新硅晶圓出貨量紀錄。

去年全球半導體硅晶圓出貨面積達11,810百萬平方英吋，創歷史新高，年增幅度約一成，相關營收 87.1億美元，年增逾二成。受惠廠商產能增加與漲價效應，今年前述出貨面積與營收，都有望再提升。

環球晶6月業績創新高，到第2季為止，已連十季業績成長，累計上半年合并營收達282.78億元，年增近三成。該公司透過去瓶頸小幅增加的產能，預計從本季陸續開出，外部合作產能也從下半年挹注，且價格仍維持走升趨勢。

臺勝科上半年合并營收78.77億元，年增幅超過28%，該公司已著手進行去瓶頸作業，未來12吋月產能預計將從28萬片提升為30.5萬片，新產能預計于明年開出。

合晶上半年合并營收42.73億元，年增近四成。該公司第3季報價平均漲幅約8%至10%，在產能方面，其龍潭廠目前8吋月產能已超過28萬片，預計本季可逐步擴增至30萬片；鄭州廠規劃第4季開始小量出貨。另外，其旗下上海晶盟的磊晶片，預計月產能在下半年將從14.5萬片擴增至18.5萬片。

2025年前硅晶圓都將缺貨？

臺灣地區崇越集團董事長郭智輝在上個月表示，由于硅晶圓供給增幅有限，在需求持續成長下，預估到2025年仍會短缺。但他強調，仍要觀察大陸晶圓廠量產進度，若大陸量產進度穩定，缺貨時間將會縮短。

郭智輝預估，全球半導體產業在車聯網和人工智能(AI)兩大動能支持下，預估到2020年天空仍無烏云，看好半導體產業仍有很好的榮景。

郭智輝分析，硅晶圓廠歷經長達八年的煎熬，隨著供需失衡才順利漲價，目前價格回升，也讓硅晶圓廠有較合理的利潤。他認為，由于日本信越半導體、日本勝高等主要供應大廠，在增產方面仍持謹慎態度，因此在市場擔心缺貨、積極洽定長約下，造成供需失衡。

他強調，一般而言，現有主要供應大廠要增產硅晶圓，大約花一年時間就會完成一座新廠，現在缺貨問題在于供應大廠無法掌握實質需求，因此在擴建上采取保守態度。

郭智輝分析，AI和車聯網是推升半導體產業成長的兩大動能。他以現有智慧車為例，大約已采用100個半導體元件，提升駕駛和行車安全，到2025年進入無人車時代，估計每輛車采用的半導體元件會增至1萬個，大增100倍，對半導體產業是極大的成長動能，加上未來更多的AI應用在食衣住行、醫療等領域，更為半導體產業帶來蓬勃發展的商機。

這就帶動了僅有的幾家硅晶圓廠商在過去兩年大掙特掙。

目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、臺灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市占率達92%，其中信越是最大的供貨商，全球市占高達27%，略高于勝高的26%。作為一個硅晶圓主要消耗國，大陸卻在這方面幾乎毫無建樹。

急起直追的大陸硅晶圓技術跟不上？

現在國內在硅晶圓上面布局的廠商包括了寧夏銀和、新升半導體、重慶超硅、天津中環半導體和四川經略長豐集成電路等，但在上面的進展卻沒有那么順暢。

咨詢機構Gartener研究副總裁、芯片行業分析師盛陵海之前在接受《財經國家周刊》記者采訪說曾說到，國內硅晶圓主流產品的生產能力仍然缺乏，這主要由于半導體硅晶圓需要的純度非常高——遠高于中國已經成熟的太陽能硅片產業。目前國內能夠生產的純度無法達到高端集成電路生產所需的水平，只能滿足一些低端需求。在他看來，政府應動員國內半導體制造商聯合攻克更大尺寸的硅片生產技術瓶頸，而資本則需要有耐心幫助硅片企業克服初期的資金困難，實現未來的收支平衡乃至盈利。

合晶集團營業營銷總部總經理葉明哲也表示，中國的技術還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12寸的發展上，還有很長的一段路要走。

中國硅片突破，尚待時日！