在移動芯片領域，高通擁有無可撼動的霸主地位。去年年底的時候，高通推出了首款人工智能平臺芯片：驍龍845。按照產品迭代，高通在今年將會推出繼任產品驍龍855移動平臺。

　　據著名爆料達人＠Roland Quandt在推特上爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時候就已經開始了大規(guī)模的量產。這也就意味著，到目前為止驍龍855芯片已經完成了設計和流片，很快將會提供給手機廠商進行測試。

　　據傳，驍龍855處理器將基于7nm工藝制程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內置5G基帶驍龍X50和獨立的NPU，GPU可能是Adreno 630的主頻加強版。另外，作為高通最頂級的旗艦級處理器，驍龍855移動平臺有可能原生支持5G高速網絡，搶占5G時代的制高點。

　　有消息表示，今年的驍龍855訂單都給了臺積電，這樣一來小米首發(fā)驍龍855的機會將大大增漲。該消息稱，小米的折疊屏手機就是為了首發(fā)驍龍855而來。不過從技術角度來看，小米的可折疊手機很有可能是一款概念產品，只是為了提升自己的形象，真正的驍龍855大量出貨還要等到小米9的發(fā)布。

　　不過，從以往的規(guī)律來看，驍龍855是高通明年的旗艦級處理器，這款芯片在發(fā)布以后，勢必會掀起一股爭奪首發(fā)權的熱潮。去年的時候，驍龍845被三星搶了全球首發(fā)權，小米只拿下國內首發(fā)，相信這一幕在這一屆的旗艦級芯片上會再次上演。