由于需求強勁勢頭未減，OEM電子設計驅動的半導體支出今年將創歷史新高，突破3000億美元。

　　據市場調研機構IHS Markit預計，全球半導體支出可服務市場（Served Available Market，SAM）今年將達到3168億美元，這是一個新的紀錄，將打破去年達成的新高點。

　　IHS Markit表示，全球主要的七大市場對芯片的需求及應用正不斷攀升。

　　通過計算出一個實體為其制造的產品或委托生產的半導體花費了多少美元，則可以確定公司、國家或地區市場的“設計影響”或“設計支出”。

　　昂貴的存儲器元件在2017年推出芯片市場后，高昂的價格水平將延續至2018年，因此今年設計驅動的半導體支出仍將保持強勁。

　　去年半導體的繁榮為存儲器公司提供了盈余現金，以幫助它們增加對產能的投資，并改善NAND和DRAM供應，迫使價格走低。

　　但隨著今年供需形勢出現穩定跡象，昂貴的內存芯片周期可能即將結束。今年，汽車和工業等行業對半導體支出可服務市場（SAM）的增長貢獻亮眼，雖然這些行業的半導體部分傳統上所占比率較低，但如今都因為數字化和互連性應用的增加而發生了很大幅度的變化。

　　在全球各地區中，亞太地區將對半導體采購決策產生了最大的影響，占據約46％的設計支出份額。隨著韓國和中國原始設備制造商在全球市場的崛起，相當一部分芯片設計支出已從其他地區轉移到亞太地區。

　　美國將繼續在各國中占據設計支出的最大份額。然而，由于高端智能手機和媒體平板電腦的銷售在接近飽和的市場銷售放緩，移動部門的支出減少，因此其預計在年底前的份額將比去年的29％下降近28％。即便如此，由于工業和計算機市場的大量芯片支出，美國的設計支出將在2018年增長4％，達到880億美元以上。緊隨美國排在第二位的是中國/香港，占全球總數的25％，占亞太地區總體支出的56％。

　　由于韓國兩家最大的企業集團三星和LG電子的支出增加，韓國市場今年的增幅最大，比一年前增長了13％，達到290億美元。另外兩個快速增長的領域是印度和德國，芯片設計支出增加了9％或以上，如下圖所示。

　　七大市場：無線通信的設計驅動半導體

　　在芯片設計支出的七大主要市場中，今年OEM電子設計驅動的半導體支出的最大份額將用于無線通信。

　　智能手機和媒體平板電腦的需求趨于穩定，但移動部門仍將從2017年下降0.4％。無線是計算機平臺之后，由于操作系統、應用程序以及云和存儲需求的推動等因素影響，消費者和企業計算重新受到關注，這一方面的半導體支出正在蓬勃發展。

　　隨著工業機械和設備需求的改善，以及大規模采用新的物聯網連接和計算技術，所有工業子市場的支出都在穩步增長的支持下，排在第三位的是工業。

　　第四位是汽車，目前正在進行快速轉型——因為半導體驅動的新功能越來越多地集成到車輛中。第五位的是消費領域，電視和家用電器等高設計消費子市場以及智能手表和其他可穿戴電子產品等新興應用的支出增加，推動了這一方面半導體支出的增長。即便如此，由于智能手機的廣泛采用，消費者的份額多年來已經縮減，智能手機已經蠶食了數碼相機、數字媒體播放器、視頻游戲機甚至電視的銷售。

　　第六位是計算機外圍設備，受到存儲產品的強勁需求和高內存定價的推動。但是，對智能卡、顯示器、投影儀和打印機等一些應用的需求一直在下降。第七位也是最后一位是有線通信，因為小型辦公室/家庭辦公室和企業通信設備的需求正在增長。