2016年，高通和NXP宣布合并交易，轟動了全球半導(dǎo)體業(yè)界。近日，高通收購NXP的交易在經(jīng)過兩年艱苦的談判后最終沒能完成。加上上一次博通收購高通未成，高通在短短半年內(nèi)已經(jīng)兩次歷經(jīng)失敗的大型并購交易。
高通收購NXP失敗的復(fù)盤與啟示
為什么高通收購NXP最終失敗？在這背后有兩股力量，分別是政府和投資者——政府的反壟斷檢查成為收購失敗的根本原因，而投資者對于這樁收購前景的懷疑態(tài)度則加速了失敗。
首先，政府的反壟斷審查是高通收購失敗的根本原因，而且可以說高通之前低估了反壟斷審查的力度。
目前，高通的業(yè)務(wù)大致可以分成兩大塊，即芯片業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)。芯片業(yè)務(wù)顧名思義就是設(shè)計芯片，主要面向手機(jī)等應(yīng)用，而授權(quán)業(yè)務(wù)則是通過高通在CDMA等核心通信技術(shù)的壟斷地位向全球幾乎所有的手機(jī)制造商收取授權(quán)費。高通的芯片走的是高端路線，需要大量的研發(fā)費用，但是一旦把芯片定價過高則會導(dǎo)致手機(jī)銷量下降間接影響高通芯片的收入，因此高通的策略是把手機(jī)芯片的利潤率做低以統(tǒng)治市場，同時靠高利潤率的專利授權(quán)業(yè)務(wù)來填補(bǔ)芯片業(yè)務(wù)的研發(fā)成本。
高通的授權(quán)模式是按照手機(jī)整機(jī)售價收費，在全球手機(jī)廠商看來簡直是雁過拔毛，因此也被稱為“高通稅”。不少廠商對于“高通稅”深惡痛絕，蘋果甚至一怒之下將高通告上法庭。除了廠商之外，包括歐洲、中國的政府對于高通的壟斷行為事實上也在嚴(yán)加控制。
高通在中國經(jīng)歷過一次反壟斷調(diào)查，雖然最后以和解告終但是也說明了中國政府的態(tài)度。本次高通與NXP的合并也經(jīng)歷了歐洲和中國政府的嚴(yán)格反壟斷審查。雖然最后有人把交易最終失敗歸因于中美貿(mào)易戰(zhàn)，但是事實上在中美貿(mào)易戰(zhàn)正式開始之前（2017年年底），高通與NXP的交易在中國的審查也長達(dá)一年多而沒有通過，因此可以說高通和NXP方案對于中國政府的審查力度有所低估導(dǎo)致交易審查拖延最后遇到了貿(mào)易戰(zhàn)的影響。
除了對于政府審查力度的低估以外，另一個影響高通和NXP合并的事件是投資者的態(tài)度。事實上，許多投資者對于高通能否成功整合NXP的業(yè)務(wù)抱有懷疑態(tài)度。除此之外，高通近幾年的股價一直不溫不火，不少激進(jìn)投資者甚至提出要將芯片和授權(quán)業(yè)務(wù)完全剝離——換句話說，投資者希望高通作出大動作改變來提振股價，而收購NXP在投資者眼中并不算一個很大的利好消息。在投資者的步步緊逼下，高通最終設(shè)置了上個月月底為交易的最后期限，最終導(dǎo)致交易失敗。之后，當(dāng)高通宣布放棄收購轉(zhuǎn)而用收購款項來回購股票時，反倒是受到了大多數(shù)投資者的歡迎。
高通收購案對于我們最大的啟示，或者說對于近期半導(dǎo)體業(yè)界并購的影響就是近期內(nèi)大樁并購行為將會變得謹(jǐn)慎。在過去幾年，半導(dǎo)體業(yè)界并購成風(fēng)，并購數(shù)額越來越大，如2015年的英特爾并購Altera，安華高收購博通，2016年Linear和Analog Devices并購等等，數(shù)額都在100億美元以上，安華高并購博通的金額甚至高達(dá)370億美元。
今年博通收購高通失敗和高通并購NXP失敗可以說是半導(dǎo)體業(yè)界并購走向暫時休整的標(biāo)志性事件，因為隨著歐洲和中國對于壟斷審查加強(qiáng)，同時美國的貿(mào)易保護(hù)主義流行，大型并購遇到的政策性風(fēng)險越來越大，因此大公司之間盡管有并購意向行事也會更加謹(jǐn)慎，所以近期內(nèi)我們可能不太會看到“火星撞地球”式的半導(dǎo)體并購。
垂直整合仍將是未來半導(dǎo)體業(yè)界的趨勢
雖然半導(dǎo)體領(lǐng)域火星撞地球式的大型合并將會變得更謹(jǐn)慎，但是半導(dǎo)體業(yè)界合并的風(fēng)潮卻不會停下。我們預(yù)期半導(dǎo)體合并將更多出現(xiàn)在上下游整合。
半導(dǎo)體公司合并的背后的原因是半導(dǎo)體行業(yè)步入成熟，芯片本身無法再像多年之前那樣帶來高額的利潤。主要的原因是隨著摩爾定律接近瓶頸，先進(jìn)芯片工藝的掩膜制作成本飛速提升，這就使得芯片設(shè)計的一次性成本大大提升。
除此之外，芯片越來越復(fù)雜，集成的晶體管數(shù)量越來越多，但是設(shè)計流程卻沒有本質(zhì)提升，這就意味著今天和十年前設(shè)計同樣芯片面積的芯片，今天的芯片上的晶體管數(shù)量要多數(shù)十倍，也就需要數(shù)十倍的研發(fā)人力成本才能完成芯片設(shè)計。然而，同樣芯片的單價相比十年前卻沒有明顯提升。因此，隨著摩爾定律的發(fā)展，事實上芯片的設(shè)計成本是大大提升的。
為了減小高額研發(fā)費用帶來的芯片公司成本上升，半導(dǎo)體公司之間的合并事實上是一種很常規(guī)的方法。合并基本可以分為兩種基本形式：水平整合與垂直整合。水平整合指的是同一個市場里的競爭對手化干戈為玉帛抱團(tuán)取暖，合并成一個更強(qiáng)的公司。這樣兩家競爭公司合并意味著可以更舒服地占領(lǐng)市場，省下了從對方手里爭奪市場的成本，從而節(jié)約開支。典型的例子如2016年的模擬芯片兩大公司ADI和Linear的并購案。然而，隨著全球各大政府對于反壟斷審查越來越仔細(xì)，這樣的合并容易遇到政府審查風(fēng)險。
另一種整合則是垂直整合，即本來處于兩個不同市場的公司為了形成合力而進(jìn)行合并。這種合并的動力來源于從垂直角度創(chuàng)造更多價值，形成1+1>2的效果。
在摩爾定律遇到瓶頸的今天，事實上處于高科技行業(yè)各個環(huán)節(jié)的公司都在嘗試垂直開拓。處于較高層的互聯(lián)網(wǎng)公司（如微軟、Google、Amazon、Facebook等）正在積極垂直向下探索，希望能自己做芯片，從而能徹底把握芯片性能，實現(xiàn)硬件的差異化。
一旦互聯(lián)網(wǎng)巨頭推出的硬件能形成差異化在市場競爭中贏得一席之地，則會吸引更多的客戶使用互聯(lián)網(wǎng)巨頭提供的服務(wù)，形成生態(tài)鏈中的重要環(huán)節(jié)。在這個生態(tài)鏈中，硬件是入口，而盈利則來自于入口背后的服務(wù)，所以互聯(lián)網(wǎng)公司在做自己的芯片時可以不計成本。面對這樣的壓力，本來處于較底層的半導(dǎo)體公司當(dāng)然也會選擇做垂直整合以增加自己產(chǎn)品的價值。
半導(dǎo)體行業(yè)的垂直整合又可以分為幾種。第一種是同一系統(tǒng)內(nèi)負(fù)責(zé)不同元件的半導(dǎo)體公司互相整合以形成合力。典型的例子如2015年安華高收購博通，安華高是手機(jī)和其他智能設(shè)備系統(tǒng)中射頻前端器件（如濾波器等）的提供商，而博通則是WiFi等無線連接芯片的提供商。兩家在合并之后，系統(tǒng)廠商本來需要從兩家公司采購元件變成了從一家公司采購元件，從而增加了合并后公司（新博通）的議價能力。
安華高收購博通是系統(tǒng)內(nèi)不同供應(yīng)商互相整合降低成本提升議價能力的典型例子
另外一種垂直整合是往系統(tǒng)級走，以求在不同的維度創(chuàng)造價值。最近Xilinx收購人工智能領(lǐng)域初創(chuàng)公司深鑒就是一個典型的例子。Xilinx的FPGA雖然處于行業(yè)龍頭老大地位，但是FPGA的常規(guī)應(yīng)用只是做電路設(shè)計驗證，應(yīng)用的局限性很大，這個方向難以讓公司進(jìn)一步發(fā)展壯大。因此，Xilinx需要一種探索新的應(yīng)用，在這種應(yīng)用中FPGA將會扮演核心角色，另外Xilinx如果能在這個應(yīng)用中不只做為元件提供商而是能成為系統(tǒng)提供商，則能獲得更理想的回報。
現(xiàn)在看來，Xilinx發(fā)現(xiàn)的新興應(yīng)用就是人工智能應(yīng)用。由于人工智能算法的變化較多，因此能夠靈活配置的FPGA具有獨特的優(yōu)勢。為了能成為人工智能領(lǐng)域的系統(tǒng)提供商，Xilinx必須能提供FPGA以及一整套服務(wù)，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮、將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型映射到最優(yōu)硬件架構(gòu)上、將FPGA配置成相應(yīng)的硬件架構(gòu)并執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算。這一套系統(tǒng)中，Xilinx擅長的是最后一項，而深鑒則擅長前兩項。為了能形成一個完整的系統(tǒng)，Xilinx選擇了收購深鑒，可以說是一條捷徑。
水平方向出現(xiàn)更多細(xì)分領(lǐng)域公司
半導(dǎo)體領(lǐng)域并不只是豪強(qiáng)兼并。隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，各種新的細(xì)分市場正在形成，同時也出現(xiàn)了一批新的公司，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的活力。
在近幾年的半導(dǎo)體行業(yè)，最熱門的幾個新細(xì)分市場包括：自動駕駛、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)。在自動駕駛領(lǐng)域，為了能實現(xiàn)高可靠性，LiDAR幾乎成了必選項，因此如何使用硅光子和MEMS等技術(shù)來實現(xiàn)低成本高良率的LiDAR芯片就成了熱門方向。Quanergy是這個領(lǐng)域最熱門的公司，其基于光相控陣（optical phased array，OPA）技術(shù)的芯片在成本上有著巨大優(yōu)勢，可望成為LiDAR普及的關(guān)鍵。
在人工智能領(lǐng)域，目前的關(guān)鍵在于算力。由于目前基于深度學(xué)習(xí)的人工智能的一大特點就是模型計算量巨大，同時為了能將人工智能普及到日常的各個智能設(shè)備，需要人工智能的計算功耗較小，常規(guī)的處理器無法勝任此類任務(wù)因此人工智能芯片的概念順應(yīng)而生?，F(xiàn)在的高端手機(jī)SoC中都紛紛加入專門的人工智能計算模塊，例如蘋果A系列SoC中的Bionic Neural Engine，以及華為麒麟970中來自初創(chuàng)公司寒武紀(jì)的NPU模塊。此外，如前所述，互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在進(jìn)入人工智能芯片這個領(lǐng)域，F(xiàn)acebook、Amazon等都計劃在自家的智能設(shè)備（入Oculus，Echo）中加入高能效比的人工智能芯片以提升對于人工智能的支持。
最后，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也是炙手可熱。隨著NB-IoT，LoRA等物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)設(shè)施逐漸成熟，一些以超低功耗IoT芯片為賣點的初創(chuàng)公司也紛紛建立。無線連接方面既有使用傳統(tǒng)LPWAN的ASR，也有使用全新反射式無線連接的Jeeva等；此外在物聯(lián)網(wǎng)將得到大量應(yīng)用的低功耗MCU領(lǐng)域也有Ambiq等新興公司在探索市場。
結(jié)語
高通與NXP的合并案件標(biāo)志著政府審查在半導(dǎo)體行業(yè)的合并中正在起到更關(guān)鍵的作用，因此半導(dǎo)體公司間的合并將會變得更加謹(jǐn)慎。然而，半導(dǎo)體行業(yè)在成本日漸升高的今天，為了能產(chǎn)生更多價值，垂直整合還將會繼續(xù)。最后，我們還看到在半導(dǎo)體領(lǐng)域隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)也誕生了許多新的細(xì)分市場（包括自動駕駛、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等等），這些新的細(xì)分市場以及其中的新興公司將為半導(dǎo)體行業(yè)源源不斷地植入新的動力。