MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領先供應商，于今日宣布現場演示業界首款面向服務于云數據中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實現200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實現400G模塊，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現業界領先的功率效率，同時，與基于DSP的產品相比，可提供更低成本的選擇。
MACOM的完整發送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數據速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進行了優化。對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發送CDR和調制器驅動器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實現低誤碼率(BER)并且優于1E-8預先糾錯(Pre-FEC)。
“MACOM致力于引領數據中心互連從100G向200G和400G發展，這體現在只有我們才能提供具有市場領先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，”MACOM高性能模擬業務線副總裁Gary Shah說道。“借助這一解決方案，光模塊供應商有望從無縫組件互操作性和統一支持團隊中受益，從而降低設計的復雜性和成本，同時加快產品上市速度。”
即將在200G現場演示中重點介紹的所有MACOM產品現均可為客戶提供樣品，這些產品將于2019年初進行生產。客戶可以選擇元件級解決方案或TOSA/ROSA組件級解決方案。
MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會議(ECOC)的#579展位上現場演示其全模擬200G解決方案。有關MACOM光學和光子技術解決方案的更多信息，請訪問www.macom.cn。
關于MACOM：
MACOM是一家新生代半導體器件公司，集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學、無線和衛星網絡提供突破性半導體技術來滿足社會對信息的無止境需求，從而實現全面連通且更具安全性的互聯網絡。
如今，MACOM推動著各種基礎設施的建設，讓數百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。 我們的技術提高了移動互聯網的速度和覆蓋率，讓光纖網絡得以向企業、家庭和數據中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。
MACOM技術支持下一代雷達，可用于空中交通管制和天氣預報，并有助于現代網絡戰場上的任務取得成功，從而保衛我們所有人的安全。
MACOM是世界領先通信基礎設施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴，借助其頂尖團隊和豐富的射頻、微波、毫米波和光波半導體產品，可幫助這些公司解決網絡容量、信號覆蓋、能源效率和現場可靠性等領域內的最復雜挑戰。
MACOM是半導體行業的支柱型企業，在60多年的蓬勃發展歷程中，公司敢于采用大膽的技術手段，為客戶提供真正的競爭優勢并為投資者帶來卓越的價值，致力于構筑更加美好的世界。
MACOM總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，已通過ISO9001國際質量標準和ISO14001環境管理標準的認證。MACOM在北美、歐洲、亞洲和澳大利亞設立了多個設計中心和銷售辦事處。
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相關徽標是MACOM的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。
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