“六項世界第一！”、“讓世界顫抖！”、“震撼柏林城！”（部分取自國內科技媒體），連余承東自己都用上了“性能非常恐怖”這樣的字眼，全新一代的華為麒麟980的到來瞬間帶來了個“小高潮”。
這種程（guo）度（du）的宣傳攻勢，的確是華為的風格。但這顆芯片實際應該如何評價？對于華為接下來的產品競爭會起到什么作用？
今天不妨來簡單聊聊這款新產品。原則很簡單，值得吹的必須吹，值得黑的必須黑。
總體評價：名副其實的旗艦級產品
因為仔細分析或者會涉及很多技術性的細節，所以我們不妨一開始就先給出結論：正如小標題所寫，麒麟980相比起宣傳攻勢，并沒有那么夸張，但華為的確充分利用各種資源、技術，打造出了一顆安卓平臺的旗艦級SoC平臺芯片。
至于具體CPU、GPU怎么強勁，各部分有哪些亮點，我們在下文仔細分析再展開。
然后是比較多人爭論的“自主性”，跟之前的麒麟950／955／960／970一樣，華為采取的實際上是“部分自主”路線。因為在麒麟980中，仍有相當多的外部IP存在，但在各個部件的結合方式、細節功能上，的確帶來了很多新東西。
至少，整顆芯片和運算性能同樣重要的通信能力上，依舊來自華為自己，而且表現已經部分超越了世界最好水平。
也正是憑著這條不“完全自主”的路線，華為在當下這個時間節點，成功打造出了一顆全球旗艦級的SoC平臺。這既是“不得已而為之”，同時也是最優的選擇。
而在這顆SoC的驅動下，華為今年的一系列產品也有望發揮出全新的實力，在手機市場激烈的競爭中，取得更好的成績。
總體情況看完了，接下來我們一個細節一個細節的來仔細看。
最新的CPU、GPU：就是強
此次麒麟980最重要的亮點之一，就是ARM Cortex－A76 CPU，和Mali－G76 GPU首次登錄手機SoC平臺。
盡管長久以來我們在手機上實際用到的都是經過高通、三星等公司利用自己技術“魔改”過的ARM處理器。但不可否認，ARM公版這幾年來進展越來越快，這也是ARM這家“設計公司”的魅力所在。
尤其是A76本身，本身就是ARM處理器發展史上的一個里程碑，從官方簡介的文字中你就能看出——筆記本級的性能，移動設備（手機、iPad）級的效率。
另外根據ARM官方給出的數字，“3GHz、7nm制程的A76處理器”與“2．8GHz、10nm制程的A75處理器”對比，性能會提升35％、同時在整體的功耗效率上還要提升40％。總結起來說，就是A76不僅功耗略低于A75，而且還能干多35％的活。
在麒麟980中，就塞進了4顆這樣的A76核心。要知道，ARM官方推薦的A76配置方式，實際上是和A55一起，以“1＋7（1個大核，7個小核）”或者是“2＋6”的方式配合。不過麒麟980中的A76核心存在兩種運行頻率，2個為2．6GHz，2個為1．92GHz。最終，這四個核心再和另外四個運行頻率為1．8GHz的A55核心一起，組成最核心的CPU模塊。
其中A55就不拿出來單獨說了，這款2017年中發布的小核，仍是整個ARM產品中最高效率的中端核心。相比之下，A76的雙頻率則更可以拿出來說說。在余承東的演講中，他將這個稱為“Big＋Middle＋Little”，無疑會讓人聯想到ARM開創的“big．Little”配置。后者的出現，是在滿足手機性能發展的同時，也兼顧了續航，對整個ARM體系來說都是一個偉大的創造。
而只是通過降頻打造的A76“Middle”檔，怎么看都沒有發展成這種影響力的可能性。甚至，連“Middle”檔是否能優化效率這一點也存在疑問，“畢竟控制整體功耗水平”、“部分超頻以獲得更好的性能（跑分成績）”都是可能的。
至于GPU，Mali G76同樣來自ARM。華為給出的數字是：性能增長48％、功耗效率提升178％。
結合這兩個數字，外媒Anandtech實際上也翻出了之前各種芯片的數據，簡單對比很容易發現，Mali G76的整體表現，已經快追上了去年的高通845，而且在整體功耗上表現可能更優異。但GPU的性能依舊要在實際使用測試時才能得到最終的結果。
看到這里，肯定會有人說了，看上去基本上都是采用ARM的公版，會不會依賴性太強？
早在今年5月，虎嗅已經報道了ARM中國合資公司的成立，而和華為的合作研發，實際上也是由ARM中國來進行。而且對于ARM來說，顯然很支持忠于“原版”的華為，能在新處理器發布2個月之后讓其用在最新的SoC上，已經充分說明了這一點。
網絡性能：世界頂級水平
與核心的計算能力相比，華為這次在自己的網絡能力上，進展更加“可圈可點”。
根據外媒Anandtech從華為官方處拿到的數據，麒麟970內置的LTE Modem在5CA（5載波聚合）時，下載速度才可達到1200Mbps，麒麟980則在3CA（3載波聚合）時，就已經達到了1200Mbps。精簡點說，就是花更少的資源（通信載波數量）達到了更快的速度。
而在上傳環境中，麒麟970通過2CA實現的150Mbps上傳速度，在麒麟980中也被1CA狀態下的200Mbps超越。這樣的成績，已經整體看齊了內置高通驍龍X20 LTE Modem的845平臺。
只不過高通在今年2月也已經發布了新的2Gbps（2000Mbps）基帶芯片驍龍X24，大概率將會應用在今年12月前后發布的高通驍龍855平臺之上。但用戶大概率已經對這種層級的速度提升不再敏感。
必須提的AI：雙倍核心難掩尷尬
作為手機發展的新主流趨勢，華為還在自己的SoC平臺中繼承了來自國內創業公司寒武紀的AI專用處理器模塊NPU。這一模塊曾是麒麟970的最大亮點，但截至目前，我們能看到的應用，仍局限于僅有的部分系統應用，最主要的還是拍照能力。
而在這次麒麟980的發布當中，NPU模塊也自然得到了更新。從之前的“寒武紀1A”升級到了“寒武紀1H”芯片，后者是一款“雙核處理器”，在性能方面比上一代“單核心”版本增強了120％。
在相對好看的增幅之下，有一個難掩的事實：寒武紀似乎沒有精力幫助華為再造一個單核心NPU，華為不得已才選擇了“雙核版”。
但好消息是，NPU這一類的AI實際上需要的是并行計算，多核的確能快速提升性能，只是加大了多個處理器的管理難度。（作者：李賡）