由中國電信和Qualcomm連續(xù)第十年聯(lián)合舉辦的天翼智能生態(tài)博覽會(huì)在廣州隆重舉行。本次盛會(huì)以“共贏智能新時(shí)代”為主題，聚焦5G、AI、智能終端等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新技術(shù)，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能硬件等產(chǎn)業(yè)生態(tài)各領(lǐng)域。中國電信集團(tuán)董事長楊杰、Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫出席博覽會(huì)，并在天翼智能生態(tài)產(chǎn)業(yè)高峰論壇上發(fā)表致辭。
從CDMA到5G，從人人互聯(lián)到萬物互聯(lián)
今年是中國電信接手CDMA移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營的第十年。2008年中國電信率先提出“終端引領(lǐng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，以促進(jìn)CDMA市場(chǎng)的繁榮，隨后第一屆天翼手機(jī)訂貨會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。中國電信與Qualcomm的合作始于CDMA，雙方長期以來真誠緊密的合作不僅加速了移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新，也取得了諸多成就——2009年聯(lián)合推出EV-DO服務(wù)，2015年又共同合作推出天翼4G+服務(wù)和終端，再到今年中國電信、Qualcomm及其他3GPP成員按時(shí)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作。在雙方緊密合作的這十年里，以無線科技為基礎(chǔ)的中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)正經(jīng)歷高速增長和快速創(chuàng)新，并廣泛滲透到其他經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫發(fā)表主題演講
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，在過去三十多年里，Qualcomm持續(xù)推動(dòng)全球移動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)和發(fā)展，Qualcomm發(fā)明的突破性基礎(chǔ)科技從根本上改變了整個(gè)世界相互連接、溝通和計(jì)算的方式。展望未來，Qualcomm將憑借其在先進(jìn)連接和低功耗高性能計(jì)算等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，助力變革眾多行業(yè)，賦能合作伙伴，支持他們提升競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力，并提供能夠豐富人類生活的創(chuàng)新體驗(yàn)。
本次博覽會(huì)期間，Qualcomm在展臺(tái)展示了其在5G、移動(dòng)AI體驗(yàn)、網(wǎng)聯(lián)汽車、驍龍智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、無線邊緣服務(wù)、VR等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和最新產(chǎn)品，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾親身體驗(yàn)移動(dòng)技術(shù)如何變革人們的生活。隨著5G商用的進(jìn)一步臨近，Qualcomm的5G技術(shù)展示也引發(fā)高度關(guān)注，尤其是面積僅智能手機(jī)大小的5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，讓觀眾真切感受到5G商用終端已經(jīng)近在咫尺。
Qualcomm展臺(tái)
Qualcomm 5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)
5G商用即將成為現(xiàn)實(shí)
5G是本次大會(huì)的熱門話題。作為通用技術(shù)，5G 將全面構(gòu)筑經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，從線上到線下、從消費(fèi)到生產(chǎn)，從平臺(tái)到生態(tài)。中國電信董事長楊杰在發(fā)言中表示，5G既是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國、智慧社會(huì)建設(shè)戰(zhàn)略的重要組成部分，也是中國電信深化轉(zhuǎn)型升級(jí)的必然選擇。他還提出四點(diǎn)主張——共同促進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)成熟、共同打造5G智能網(wǎng)絡(luò)、共同創(chuàng)新5G應(yīng)用模式及共同繁榮5G終端產(chǎn)業(yè)。峰會(huì)期間，中國電信還正式啟動(dòng)了Hello 5G行動(dòng)計(jì)劃。
關(guān)于5G，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，Qualcomm持續(xù)專注于驅(qū)動(dòng)5G發(fā)展，致力于使5G商用在2019年成為現(xiàn)實(shí)。Qualcomm將繼續(xù)提供頂級(jí)的5G原型系統(tǒng)和測(cè)試平臺(tái)，并通過其推出的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50以及其5G射頻前端解決方案支持5G的早期測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和部署。莫倫科夫還表示，Qualcomm正與包括中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、大唐電信、華為、中興通訊在內(nèi)的多家領(lǐng)先的中國運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備廠商合作，進(jìn)行5G互操作測(cè)試、試驗(yàn)和演示，共同推進(jìn)中國及全球5G發(fā)展。
就在9月初，Qualcomm和大唐移動(dòng)宣布，雙方按照IMT-2020（5G）推進(jìn)組發(fā)布的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范，完成5G新空口互操作性測(cè)試（IODT）。中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)由工信部指導(dǎo)、IMT-2020（5G）推進(jìn)組負(fù)責(zé)實(shí)施。5G第三階段測(cè)試作為5G技術(shù)研發(fā)測(cè)試的最后一環(huán)，將為2019年展開的5G規(guī)模試驗(yàn)及預(yù)商用做好準(zhǔn)備。
5G終端領(lǐng)域，Qualcomm今年年初宣布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，與中國領(lǐng)先的OEM合作伙伴合作共同推動(dòng)在2019年實(shí)現(xiàn)5G智能手機(jī)的商用。在5G領(lǐng)航計(jì)劃的支持下，多家中國OEM廠商在5G終端開發(fā)方面已經(jīng)取得了階段性成果。史蒂夫·莫倫科夫在本次博覽會(huì)上表示，采用7納米制程工藝的下一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將成為首款面向頂級(jí)移動(dòng)終端打造的、支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)，Qualcomm正在助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持5G智能手機(jī)的發(fā)布。目前Qualcomm已向多家OEM廠商出樣其下一代移動(dòng)平臺(tái)。
5G+AI 萬物智能互連
未來隨著5G的興起，人工智能（AI）將得到進(jìn)一步發(fā)展，實(shí)現(xiàn)AI 2.0。此前有預(yù)測(cè)稱，到2025年，AI將衍生出5萬億美元的商業(yè)價(jià)值；普華永道也有報(bào)告顯示，至2030年，AI將為世界經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)15.7萬億美元，這個(gè)數(shù)字將超過中國與印度兩國目前的經(jīng)濟(jì)總量之和。
而目前，Qualcomm正憑借其規(guī)模化的技術(shù)發(fā)明支持終端側(cè)AI飛速發(fā)展。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，AI和5G的結(jié)合將驅(qū)動(dòng)無線邊緣創(chuàng)新。這對(duì)于驅(qū)動(dòng)位于無線邊緣的更多無線連接智能終端及萬物至關(guān)重要。他認(rèn)為，5G將成為面向無線邊緣的統(tǒng)一連接架構(gòu)，其高容量、一致吞吐量、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動(dòng)。與此相類似，終端側(cè)和邊緣AI將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用。
年初，Qualcomm宣布推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine。該人工智能引擎由多個(gè)硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)AI用戶體驗(yàn)在部分Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)，此外Qualcomm專門面向物聯(lián)網(wǎng)終端的視覺智能平臺(tái)上亦集成了該人工智能引擎。同時(shí)，Qualcomm與包括商湯科技、曠視科技、騰訊、網(wǎng)易有道、百度在內(nèi)的多家產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈合作伙伴展開合作，利用人工智能引擎組件實(shí)現(xiàn)并加速終端側(cè)AI應(yīng)用；公司還攜手小米、一加、vivo、OPPO、努比亞、錘子、黑鯊等多家智能手機(jī)廠商，支持他們利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能引擎加速AI應(yīng)用。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，Qualcomm正積極拓展無線技術(shù)的邊緣，將智能手機(jī)上的大量創(chuàng)新不斷向外延伸。Qualcomm現(xiàn)正不遺余力地開拓一系列新興技術(shù)，包括C-V2X、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、802.11ax等，同時(shí)為XR、始終連接的PC、智能音箱等新興智能終端打造卓越的解決方案。