瑞薩電子周二表示，將以67億美元收購總部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。

　　這家日本芯片制造商不打算通過發(fā)行新股為這樁交易融資。而是計劃利用手頭現(xiàn)金和從銀行獲得的6,790億日元（合61億美元）新貸款為這樁交易提供資金。67億美元的出價相當(dāng)于Integrated Device每股49美元，較后者截至8月30日股價溢價29.5%。

　　瑞薩電子稱，收購Integrated Device將有助于該日本公司擴(kuò)大在汽車行業(yè)的業(yè)務(wù)。

　　該交易將使瑞薩能夠獲得IDT在無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲用芯片方面的專業(yè)技術(shù)，而這些技術(shù)對于自動駕駛汽車而言至關(guān)重要。在車用芯片市場，瑞薩是僅次于恩智浦的第二大廠商。

　　瑞薩首席執(zhí)行官Bunsei Kure表示，預(yù)計將在2019年6月底之前獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)并完成交易。

　　Kure在發(fā)布會上還強(qiáng)調(diào)，“我們在物聯(lián)網(wǎng)和聯(lián)網(wǎng)汽車所需要的無線網(wǎng)絡(luò)芯片方面一直表現(xiàn)不佳，希望能夠通過此次收購獲得優(yōu)質(zhì)的資源。”

　　瑞薩電子株式會社代表董事、總裁兼首席執(zhí)行官吳文精表示，“本次收購不僅將為我們帶來市場領(lǐng)先的模擬混合信號產(chǎn)品擴(kuò)展我們現(xiàn)有產(chǎn)品線，而且還將帶來優(yōu)秀的專業(yè)人才，提高瑞薩電子嵌入式解決方案的性能。IDT的產(chǎn)品與我們的MCU、SoC和電源管理IC相結(jié)合，將豐富瑞薩電子的產(chǎn)品供應(yīng)并將我們的業(yè)務(wù)擴(kuò)展至新的領(lǐng)域，例如不斷增長的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)相關(guān)領(lǐng)域。”

　　業(yè)界評價，此次收購若如期完成，日本最大半導(dǎo)體公司或?qū)⒄Q生。

　　“通過IDT在模擬混合信號領(lǐng)域以