移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?，Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出新款器件--- QPG6095M，該器件采用系統級封裝（SiP），為 ZigBee? 3.0、Green Power、Thread 和藍牙低功耗（BLE）提供動態、同步支持。該器件與 Qorvo 功率放大器技術相集成，可提供 20 dBm 輸出，這對美國智能家居應用來說尤為重要。

　　QPG6095M 將 Qorvo 的功率放大器（PA）技術與多標準、多協議芯片相結合。通過降低開發成本并加速上市時間，其集成度和性能可讓產品設計人員從中受益。

　　IHS Markit 預計，物聯網應用中使用的連接半導體的出貨量將從 2016 年的 106 億臺增加至 2025 年的 282 億臺，年均復合增長率（CAGR）為 11.4%。

　　Qorvo 無線連接業務部總經理 Cees Links 表示：“該新型器件又一次證明了 Qorvo 對結合與利用 RF 技術以改進消費者互聯體驗的承諾。現在，開發人員可以同時交付覆蓋范圍更大、可靠性更高的 BLE、Zigbee 和 Thread，并減輕對未來兼容性的擔憂。”

　　Qorvo 無線連接業務部是互連設備無線半導體系統解決方案和 Wi-Fi 集成式前端解決方案的領先開發商。Qorvo 提供全面豐富、技術先進的 RF 芯片和軟件，助力智能家居數據通信和物聯網的發展。

　　有關 Qorvo 物聯網解決方案的信息，請訪問：https://cn.qorvo.com/applications/internet-of-things。點擊此處可訪問 Qorvo 免費電子書 Internet of Things for Dummies?。

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　　Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）長期堅持提供創新的射頻解決方案以實現更加美好的互聯世界。我們結合產品和領先的技術優勢、以系統級專業知識和全球性的制造規模，快速解決客戶最復雜的技術難題。Qorvo 服務于全球市場，包括先進的無線設備、有線和無線網絡和防空雷達及通信系統。我們在這些高速發展和增長的領域持續保持著領先優勢。我們還利用我們獨特的競爭優勢，以推進 5G 網絡、云計算、物聯網和其他新興的應用市場以實現人物、地點和事物的全球互聯。訪問 cn.qorvo.com，了解 Qorvo 如何創造美好的互聯世界。

　　Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區的注冊商標。