據(jù)悉，英特爾日前正在擴展其100G硅光子收發(fā)器產(chǎn)品組合，以便實現(xiàn)在5G和IoT領(lǐng)域的應(yīng)用，而不僅僅用于數(shù)據(jù)中心。具體來說，該公司表示正在加強其收發(fā)器產(chǎn)品功能，以便它們能夠承受如風(fēng)力和蜂窩塔上的高低溫等惡劣的環(huán)境條件。

　　英特爾之所以將此技術(shù)作為5G前傳的可行解決方案，是因為英特爾認(rèn)為5G的帶寬需求將需要更大的管道。大多數(shù)現(xiàn)有前傳連接使用了從局端或基帶單元到塔上天線的光纖。英特爾數(shù)據(jù)中心連接集團戰(zhàn)略營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Robert Blum飆升：“現(xiàn)在蜂窩塔都需要光學(xué)器件。但是，蜂窩塔上使用光學(xué)技術(shù)則需要該技術(shù)能夠承受惡劣的天氣條件。我們對該產(chǎn)品進行了處理，并將溫度從從-20攝氏度擴展到了85攝氏度，同時還將其覆蓋范圍擴展到了蜂窩塔。”

　　Blum表示，目前已經(jīng)有部分運營商為了LTE網(wǎng)絡(luò)前傳，而使用了光收發(fā)器。但是，通過從10G收發(fā)器轉(zhuǎn)移到25G或100G收發(fā)器，延遲變得更低。

　　為了實現(xiàn)這一轉(zhuǎn)換，Blum表示，運營商可以在蜂窩塔站點切換天線的同時部署100G硅光子收發(fā)器。但是，英特爾不會直接向運營商出售其技術(shù)。相反，英特爾選擇與愛立信、諾基亞和華為等設(shè)備制造商合作。

　　該芯片制造商（英特爾）表示，100G收發(fā)器的早期工程樣品當(dāng)前已準(zhǔn)備好，但是將在2019年第一季度開始生產(chǎn)最終產(chǎn)品。

　　英特爾表示，預(yù)計全球硅光電子市場將從現(xiàn)在的40億美元增長到2022年的110億美元。