今年的一大普遍現(xiàn)象就是不同領(lǐng)域的企業(yè)紛紛加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，家電、互聯(lián)網(wǎng)、通訊等，這一次輪到了“代工巨無霸”富士康。近日，關(guān)于富士康“造芯”的話題在網(wǎng)上炒的沸沸揚揚，相對于其它企業(yè)，富士康擁有令人羨慕的客戶資源（蘋果、華為、谷歌等）和資金。
富士康加速對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局
富士康最近一次與半導(dǎo)體掛鉤的事件是富士康在9月28日與山東濟南市政府簽約，共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金，基金規(guī)模高達37.5億元人民幣。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)獲悉，本次合作的資金主要用于富士康的現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，富士康將促成一家高功率晶片公司和五家積體電路設(shè)計公司落地濟南。
富士康對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局不止如此，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，早前，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
今年8月，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。根據(jù)協(xié)議，富士康將立足于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、8K+5G等高性能芯片市場。
富士康在此前也開展了一些與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工廠，已經(jīng)開始進行模擬集成電路的設(shè)計和生產(chǎn)。據(jù)了解，富士康與芯片制造相關(guān)的公司包括京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等企業(yè)。
富士康對半導(dǎo)體“動作頻頻”的背后
1、半導(dǎo)體制造有著無比巨大的市場前景
在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，幾乎很難撼動美國那些巨頭的地位。但在制造領(lǐng)域，臺灣的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。據(jù)了解，在全球半導(dǎo)體的價值鏈環(huán)節(jié)中，制造環(huán)節(jié)占比約一半。從全球半導(dǎo)體來看，制造依然是價值最大的環(huán)節(jié)，未來的市場空間很大。富士康作為代工的龍頭，這么大的一塊蛋糕不會錯過。
2、積極轉(zhuǎn)型的同時，亦想稱霸臺灣半導(dǎo)體
一直以來，富士康為蘋果手機等電子產(chǎn)品代工，相對于芯片的技術(shù)含量偏低。隨著蘋果電子產(chǎn)品銷售出現(xiàn)波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。在臺灣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常發(fā)達，僅次于美國和日本。但是作為全球知名企業(yè)富士康，半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)并不如臺積電和聯(lián)電。近幾年，臺積電的晶圓業(yè)務(wù)表現(xiàn)非常好，難免讓富士康垂涎。
3、收購東芝失敗后的主動求變
前不久，東芝閃存業(yè)務(wù)公開出售，富士康是收購它們最積極的那一位。然而，最終日本不愿意將核心技術(shù)賣給一家中國公司，因此還惹來了郭臺銘的不滿和抗議。收購東芝失敗后，富士康通過投資等方式涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，從芯片制造、芯片封裝、設(shè)計、存儲器等領(lǐng)域。據(jù)一位不愿透露姓名的內(nèi)部人士表示，富士康正在與SK集團進行長期合作的洽談。
富士康想要的半導(dǎo)體帝國是怎樣的？
富士康到底想要一個怎樣的的半導(dǎo)體帝國？對于這個問題，我們不妨透過富士康收購了夏普來說起。2016年，富士康收購了夏普公司，之前夏普電視一直走的是“高端”高價的戰(zhàn)略，而在其被富士康收購后，夏普電視在保證了品質(zhì)的前提下，似乎價格更親民。新夏普的發(fā)展離不開富士康。富士康擁有強大的制造能力與全球領(lǐng)先的供應(yīng)鏈管理能力，在確保夏普高端品質(zhì)不變的基礎(chǔ)上有效地降低了成本。
而富士康今年加大對半導(dǎo)體的投入，或許也想復(fù)制“新夏普”的傳奇，用自己的強大制造業(yè)基礎(chǔ)和供應(yīng)鏈賦能半導(dǎo)體，讓“中國芯”的性價比更高。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，富士康的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，通過研發(fā)和收購，目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設(shè)計與服務(wù)方面有虹晶科技和天鈺科技，設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。
富士康能多年獨霸“代工”市場，必有其過人之處，而在對一項新業(yè)務(wù)的布局上，它肯定有自己的如意算盤。富士康最近一直倡導(dǎo)“工業(yè)互聯(lián)”，筆者認為，富士康并無意與英特爾、高通、AMD等芯片企業(yè)追逐傳統(tǒng)通用芯片領(lǐng)域，而是通過AI芯片、工業(yè)芯片等領(lǐng)域，鞏固自己的代工“巨無霸”地位。