日前，由連云港市質(zhì)檢中心主持制定的國家標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法》正式發(fā)布，并將于2019年1月1日實(shí)施。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布填補(bǔ)了國內(nèi)電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗(yàn)領(lǐng)域的空白，為測試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據(jù)，解決了一直以來困擾該行業(yè)的檢測方法無法統(tǒng)一的難題。

　　球形硅微粉電鏡圖片

　　電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導(dǎo)體收音機(jī)、電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品主板的主要組成物質(zhì)。在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，晶體二氧化硅這一“雜質(zhì)”不可避免會(huì)摻雜其中，影響球形二氧化硅微粉的純度，進(jìn)而影響產(chǎn)品后期的使用性能。

　　“晶體二氧化硅的化學(xué)構(gòu)成與球形二氧化硅微粉一致，極具迷惑性，且含量極微，常規(guī)檢驗(yàn)方法很難準(zhǔn)確鑒別出來。”連云港市質(zhì)檢中心副主任封麗娟介紹，“即便0.5%的含量都會(huì)造成集成電路失效，所以生產(chǎn)企業(yè)只能從最源頭的二氧化硅礦石挑選和憑借經(jīng)驗(yàn)通過感官識別，但效果往往并不盡如人意。”

　　因?yàn)閭鹘y(tǒng)的檢測方法不具有即時(shí)識別性，生產(chǎn)企業(yè)往往等產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題才回頭去質(zhì)疑封裝材料的質(zhì)量，造成質(zhì)量控制明顯滯后，同時(shí)也形成了一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

　　在日常的檢驗(yàn)工作中了解到企業(yè)對晶體二氧化硅檢驗(yàn)的困惑，連云港市質(zhì)檢中心組織專業(yè)隊(duì)伍潛心研究，最終得出了“通過X射線衍射儀分析出不同的衍射峰，出峰的面積與晶體二氧化硅含量的大小有一定換算關(guān)系”的結(jié)論。

　　“花了4年時(shí)間，用標(biāo)準(zhǔn)品做了無數(shù)次各種含量比例的試驗(yàn)，最終得出正確的換算關(guān)系。”連云港市質(zhì)檢中心主任陳進(jìn)說，“我們組織專家進(jìn)行項(xiàng)目論證，得到全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)的支持，最終獲得國標(biāo)委立項(xiàng)，直接高起點(diǎn)起草國家標(biāo)準(zhǔn)。”

　　“連云港是全國最大的二氧化硅微粉生產(chǎn)基地，也是國內(nèi)最早從事電子級硅微粉研制開發(fā)和生產(chǎn)的地區(qū)。”中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長袁桐表示，“由連云港制定的國標(biāo)出臺，能夠?yàn)樾袠I(yè)提供一個(gè)統(tǒng)一有效的前道把關(guān)的質(zhì)檢方法，第一時(shí)間掌握‘雜質(zhì)’含量，確保出廠合格產(chǎn)品，避免后期的關(guān)聯(lián)損失。