據(jù)臺灣電子時報引述行業(yè)消息人士稱，之前手機(jī)行業(yè)普遍預(yù)期5G手機(jī)將會在2020年全面啟動，不過主要的智能手機(jī)品牌將會在明年上半年推出5G手機(jī)，而高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商也已經(jīng)把芯片和平臺方案的推出時間提前了至少一個季度。

行業(yè)消息人士稱，實際上從2017年的下半年開始，電信運(yùn)營商、手機(jī)廠商、電信設(shè)備制造商等已經(jīng)為5G網(wǎng)絡(luò)在2019年試驗性運(yùn)營進(jìn)行相關(guān)的部署，正式的商用時間則是2020年。

消息人士稱，高通公司已經(jīng)得知，一家主導(dǎo)的智能手機(jī)品牌計劃在明年的上半年和下半年，各推出一款5G手機(jī)。這一訂單已經(jīng)讓高通5G手機(jī)芯片的量產(chǎn)時間提前了一個季度。

高通的5G手機(jī)芯片包括了驍龍應(yīng)用處理器、和移動基站通信用的基帶處理器以及天線芯片等。

行業(yè)消息人士稱，在明年初的美國國際消費(fèi)電子展和西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，5G設(shè)備和終端產(chǎn)品將成為主角。明年二季度，5G手機(jī)將大規(guī)模上市，這比行業(yè)原定時間表提前了一個季度。

消息人士指出，在5G芯片市場，智能手機(jī)仍然會扮演主導(dǎo)角色，不過市面上也會出現(xiàn)更多使用5G的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市、人工智能設(shè)備等應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科是高通之外的全世界第二大手機(jī)芯片制造商。據(jù)報道，高通計劃在明年二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)5G基帶處理器“Helio M70”，制造業(yè)務(wù)將外包給臺積電，使用臺積電最新一代的7納米制造工藝。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科給云計算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)視頻等領(lǐng)域提供的5G芯片原定在2020年交付，但是預(yù)計將提前到2019年。5G芯片也將成為聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長新動力。

在5G的商用方面，美國電信運(yùn)營商頗為積極。之前，AT＆T、Verizon兩大電信巨頭均宣布，將于今年內(nèi)在美國多個城市建設(shè)5G試驗性網(wǎng)絡(luò)，為未來的全面商用奠定基礎(chǔ)。

全世界最大的移動運(yùn)營商“中國移動”也在最近宣布，已經(jīng)在中國多座城市建設(shè)了5G試驗性網(wǎng)絡(luò)，到明年三季度，將會在全國建成正式商用的5G網(wǎng)絡(luò)。

另據(jù)報道，中國聯(lián)通也在國內(nèi)十多座城市開始5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和測試。

在4G時代，人們通過智能手機(jī)享受到了幾十兆、幾百兆的網(wǎng)速，而在5G時代，手機(jī)網(wǎng)速將提升到幾千兆水平，手機(jī)和移動基站之間將具備堪比光纖網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)速。消費(fèi)者離線緩存一部電影或電視劇，只需要幾秒鐘時間。

5G的到來不僅將提高普通大眾使用移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的體驗，5G的超高網(wǎng)速也將孕育出新的科技應(yīng)用和創(chuàng)業(yè)機(jī)會，比如自動駕駛汽車也將通過5G保持隨時隨地在線。