對于如今的智能手機，性能已經(jīng)不再是制約手機發(fā)展的首要問題，而是散熱。因為在其它條件不變的情況下，手機處理器的性能越強，其所帶來功耗的增加也就越大，尤其是對于移動終端，本身內(nèi)部空間就是寸土寸金，對于手機本身散熱的要求就更高。因此，散熱則成了對于旗艦機必不可少的一項重要環(huán)節(jié)。

由于機身內(nèi)部的物理結(jié)構(gòu)是相對固定的，因此對于旗艦機來說，散熱比拼的是對于高精尖材料的運用。提到散熱，相信大多數(shù)用戶首先都會想到一個詞“石墨烯”。這個詞往往能在一些宣布國家科技重大進步的新聞中見到它的名字，是目前已知最能接近商用的高科技材料。

作為目前科學界發(fā)現(xiàn)的更薄、強度更大、導電大熱性能更強的新型納米材料，石墨烯被稱為“黑金”和“新材料之王”。石墨烯是是一種從石墨材料中剝離出的單碳原子片狀材料，由一系列按蜂窩狀晶格排列的碳原子組成。這種特殊的結(jié)構(gòu)使得石墨烯具有比銅更優(yōu)良的導電性，超過鋼100倍的強度，并且能夠快速擴散熱量，是業(yè)界領(lǐng)先的導熱材料。

想要把一項技術(shù)從理論帶進現(xiàn)實，并且應用在商用中，更是不易。從2004年，英國曼徹斯特大學物理學家安德烈?海姆和康斯坦丁?諾沃肖若夫首次發(fā)現(xiàn)石墨烯，掀起了石墨烯工業(yè)應用研究的熱潮。到2015年，華為與曼徹斯特大學達成合作，研究如何將石墨烯領(lǐng)域的突破性成果應用于消費電子產(chǎn)品和移動通信設(shè)備。石墨烯發(fā)展的落地，經(jīng)過了十多年的時間。

嚴格來說，石墨烯只是一種散熱材料，至于如何合理運用，才是考驗廠商的難點。想要實現(xiàn)石墨烯材料的商業(yè)化應用，要克服很多困難，其中量產(chǎn)工藝就是一大挑戰(zhàn)。華為和業(yè)界合作伙伴實現(xiàn)手機應用規(guī)格石墨烯材料的批量生產(chǎn)，將良率從起初的不足10％，提升到可以達到數(shù)以千萬的商用水平。經(jīng)過華為2012實驗室和學術(shù)界及工業(yè)界多家合作伙伴共同3年的研發(fā)積累，石墨烯膜才最終得以作為散熱材料出現(xiàn)在手機上。

當然，不止是石墨烯，華為Mate 20 X還采用全新的VC液冷技術(shù)，VC液冷冷板同時覆蓋了華為Mate 20 X處理器的大核、小核、GPU，處理器的熱量通過更短的路徑傳到VC冷板上，并通過相變傳熱系統(tǒng)將熱量擴散到整個機身。和熱管相比，超寬的VC液冷對SoC熱源覆蓋，由原不足50％提升至100％全覆蓋，構(gòu)成散熱的“高速公路”

我們知道，VC液冷原本主要用于高端數(shù)據(jù)中心服務器散熱，管體很厚重，經(jīng)過很長時間的輕薄化改良和優(yōu)化，目前華為Mate 20 X上可以做到0．4mm的厚度，對生產(chǎn)工藝的要求非常苛刻。采用半導體加工常用的蝕刻工藝，加工出小于0．1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細的銅絲編制成內(nèi)部回液毛細結(jié)構(gòu)，經(jīng)過700℃左右高溫燒結(jié)，焊接，抽真空，注液，密封等多道工藝，形成蒸汽流動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現(xiàn)業(yè)界0．4mm厚度VC量產(chǎn)應用。

而之所以華為會下這么大工夫，把散熱這項技術(shù)做到如此極致，還是從用戶實際體驗的角度出發(fā)。尤其是現(xiàn)在手游火爆的現(xiàn)象，造成了在玩游戲、充電等場景下的發(fā)熱越來越嚴重。尤其現(xiàn)在許多人已經(jīng)一分一秒都離不開手機，即使沒電了還要邊充電邊玩，手機簡直像一個小火爐。手機發(fā)熱不光會影響手感和心情，更會因為高溫引起手機對CPU和GPU進行降頻，導致卡頓。換言之，我們可能在王者榮耀的排位賽中因為手機發(fā)熱引起卡頓而被對方團滅，可能在刺激戰(zhàn)場的決賽圈里因為手機發(fā)熱變得卡頓而被人秒殺。

有了Vapor Chamber液冷技術(shù)以及石墨烯膜散熱的雙重組合，使得華為Mate 20 X的散熱能力較上代Mate 10提升約50％，發(fā)熱集中點的溫度較上代下降了3度以上，實現(xiàn)了室溫TOP游戲的極端畫質(zhì)下，性能全開跑滿幀。而有了石墨烯膜散熱這項黑科技，在用華為Mate 20 X打游戲時，再也不會出現(xiàn)手機發(fā)熱，而導致游戲體驗不好、或者是電量消耗過快的問題。