據悉，蘋果依然沒有考慮重新與高通合作，這意味著它的5G手機可能將要在2020年才能發布，這是因為它選擇的合作伙伴Intel和聯發科的5G modem進度均慢于高通所致，而這可能加快它進入衰退階段。

5G手機明年上市

高通早在2016年底就已發布了5G基帶X50，這兩年時間它一直都在提升5G基帶的技術和性能，近期有消息指高通年底發布的高端芯片驍龍8150就是一款5G手機芯片，并宣布了三星、小米、OPPO均是起5G芯片的合作伙伴，預計在明年初就會有5G手機上市，這體現出它在5G芯片技術研發方面的領先優勢。

另一家手機芯片企業華為海思強調明年會推出5G手機，這也是迫使高通必須搶先在華為海思之前推出5G手機芯片的原因，從目前的情況來看高通顯然已達成它的愿望，華為海思可能要加快進度了。高通成為全球首家推出可用于手機的5G手機芯片證明了它依然是手機芯片行業的領導者，其擁有強大的技術研發實力，這讓它得以率先推出5G手機芯片。

三星、小米、OPPO紛紛與高通達成5G合作，是希望搶得5G頭啖湯。回顧中國4G時代的市場格局，OPPO和vivo得以躋身國產手機四強，與它們在2013年底確定放棄3G手機研發而全力投入4G手機研發有一定關系，這讓它們一直位居中國移動手機銷量排行榜前列，而在此之前它們甚至不入國產手機前十，受此影響國產手機企業當然希望在5G時代不會成為落后者。

各手機芯片企業的5G芯片進度

緊跟高通腳步的是華為，華為在今年初發布了它的5G基帶－－巴龍5G01和5G商用終端——華為5G CPE，雖然華為聲稱是全球首家推出5G商用芯片的手機芯片企業，不過高通則指巴龍5G01體積過大和功耗太高，并不適宜用于手機上。目前尚未確定華為明年推出的用于手機的5G芯片是5G基帶還是手機芯片，不過很顯然它的5G芯片進度已落后于高通。

Intel其實是先于華為發布5G基帶的，它在去年初的CES上就發布了5G基帶8060芯片，不過其實在成熟度方面有較大差距，這兩年它一直都在改進該款芯片，不過據稱蘋果已在測試Intel的5G基帶8161芯片－－這是8060芯片的升級版，但是從蘋果的反饋來看8161芯片與8060芯片一樣存在發熱量較大的問題，并不適用于手機上，這導致蘋果如果依然要使用Intel的芯片將無法在明年發布支持5G的iPhone。

聯發科是蘋果考慮的另一家5G芯片供應商，10月底其董事長蔡明介強調要在明年初推出可商用的5G基帶M70，明年底推出可商用的手機芯片，這一進度較它原來的計劃提前了約半年時間。如果聯發科真能如期推出，倒是有助于蘋果推出支持5G的iPhone，不過從聯發科之前取得的進展來看，其能否如期推出存在較大疑問。聯發科今年9月份在臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上才拿出5G芯片測試原型機，明年初就推出商用5G基帶這跨度太大了。

全球第三大手機芯片企業紫光展銳也在推進它的5G芯片，據稱它要在明年底才能推出5G芯片；全球最大手機企業三星一直都在研發自己的手機芯片，今年8月它發布了自己的5G基帶Exynos5100，有分析認為三星明年上半年推出的旗艦機Galaxy S10可能會同時搭載高通的5G芯片驍龍8150和三星自己的5G芯片。

蘋果延遲發布5G手機可能加快進入衰退階段

蘋果近幾年在智能手機市場已顯示出停滯的局面，其出貨量基本維持在2．1億左右。今年推出的三款新iPhone再次被詬病創新不足，近期有消息指它首先上市的iPhoneXS和iPhoneXS MAX銷售未達到預期；10月份下旬推出的iPhoneXR首周銷量大約在900萬部左右，同樣未達到分析機構預期的1000萬部。這可能導致iPhone四季度的出貨量將低于去年同期。

導致三款新iPhone銷售未達預期的其中一個原因是信號不佳。由于蘋果與高通正在進行訴訟，今年發布的三款新iPhone放棄了高通的基帶，全數采用Intel的基帶，然而從用戶的反饋來看其信號表現明顯不如去年采用高通基帶的iPhoneX，這凸顯出一意孤行的蘋果正在吞下苦果。

在蘋果的基帶合作伙伴Intel的5G基帶未能滿足它的技術要求、潛在合作伙伴聯發科又未必能在明年初推出可商用的5G芯片情況下，明年蘋果推出的新iPhone很可能不支持5G，這意味著一直作為智能手機行業領軍者的蘋果，再次在創新方面落后于安卓手機企業，這無疑進一步坐實了業界對蘋果創新乏力的詬病，可能導致iPhone的銷量出現較大幅度的下滑。

iPhone貢獻了蘋果約六成的收入，可以說iPhone的盛衰決定著當前蘋果的前景，如果5G版iPhone不能在明年推出，那么業界一直擔心的蘋果進入衰退期就真的要來了。