據(jù)路透社援引知情人士消息稱，針對蘋果公司與高通公司之間的法律糾紛，兩家公司并未展開“任何層次”的談判。
一直以來，蘋果都在使用高通的Modem芯片，以確保iPhone手機能夠連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。去年年初，蘋果將高通告上法庭，指控高通收取過高的芯片專利使用費，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。
隨后，高通發(fā)起反擊，并起訴了蘋果及其代工廠商。到目前為止，雙方已多次相互提起訴訟。上個月，高通在一場法庭聽證會上還稱，蘋果至今其拖欠其70億美元的專利費。
知情人士表示，目前蘋果和高通并未展開和解談判。該知情人士稱：“目前兩家公司絕對沒有展開有意義的談判，短期內(nèi)不可能和解。”
然而，今年7月，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）曾在財報電話會議上向投資者表示，兩家公司正在談判以解決這些法律糾紛。莫倫科普夫當(dāng)時稱：“我們將繼續(xù)談判，我們希望能夠達成協(xié)議，我也相信能夠做到。”
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。