從歷史經(jīng)驗來看，由于芯片行業(yè)的周期性，半導(dǎo)體和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一榮俱榮，密不可分。半導(dǎo)體公司需要生產(chǎn)更多芯片時，往往要買進設(shè)備以增加產(chǎn)能，所以，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收增長之后不久，半導(dǎo)體行業(yè)的營收也會隨之增長。在接下來的幾年中，半導(dǎo)體公司的設(shè)備購買也會逐步下降或停止。

圖1

圖1顯示了1991年1月到2010年12月期間這兩個行業(yè)的周期跟隨性。

圖2

不過，自2011年以來，半導(dǎo)體行業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收之間的關(guān)聯(lián)性開始下降。如圖2所示，紅線所示的半導(dǎo)體行業(yè)收入增長不斷，而半導(dǎo)體設(shè)備收入自2018年6月以來就掉頭向下，急劇下降。

如果我們將圖1和圖2進行比較，并把關(guān)注焦點放在這兩大行業(yè)收入的增長趨勢上（圖1），便會發(fā)現(xiàn)，1991年至2010年間半導(dǎo)體行業(yè)收入的增長速度明顯高于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，從圖1中紅色虛線和藍色虛線的斜率比較可見一斑。但是，自2011年以來，半導(dǎo)體行業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入的增長速度變得幾乎相同，而且，也不再同時出現(xiàn)波峰和波谷了。這表明，盡管這兩個行業(yè)的周期性未變，但是它們之間的關(guān)聯(lián)度已經(jīng)大大下降，變得相互獨立了。

這給包括我在內(nèi)的一干分析師們帶來了一定的難題。半導(dǎo)體設(shè)備資本支出和半導(dǎo)體行業(yè)收入的脫節(jié)，給基于半導(dǎo)體行業(yè)收入增長預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的增長帶來了很大挑戰(zhàn)。

通過圖2還可以看出一件事情，半導(dǎo)體行業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的收入自2017年起雙雙開始飆升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2017年內(nèi)存芯片收入增長了61．5％，而整個半導(dǎo)體行業(yè)收入增長幅度僅為21．6％。2018年，內(nèi)存芯片收入預(yù)計將繼續(xù)增長30．5％，相比之下，整個半導(dǎo)體行業(yè)收入增速僅為15．7％。不過，2019年內(nèi)存芯片和半導(dǎo)體行業(yè)將重回溫和增長，內(nèi)存芯片收入增速預(yù)計將銳降為4．6％，整個半導(dǎo)體行業(yè)增速降至5．2％。

目前，NAND公司正將其主力技術(shù)切換到96層3D NAND芯片上。而對于DRAM，三星電子目前正在向1ynm工藝遷移，SK海力士和美光正在向1xnm工藝遷移。

事實業(yè)已證明，NAND的技術(shù)轉(zhuǎn)移和DRAM的工藝遷移很難實現(xiàn)較高的良率。除此之外，這些遷移還使得芯片制造中的工藝步驟有所增加，也導(dǎo)致了晶圓產(chǎn)能的“自然下降”。通常而言，從一個節(jié)點遷移到下一個節(jié)點上，將會導(dǎo)致產(chǎn)能自然下降5－10％。

為了抵抗這種“自然衰退”，需要增加相應(yīng)的產(chǎn)能，這可以通過建設(shè)新的晶圓廠，部署新的生產(chǎn)線和購買生產(chǎn)設(shè)備來實現(xiàn)。所以，2017年半導(dǎo)體設(shè)備采購量增加了60％雖然沒有導(dǎo)致單位出貨量的同比例增長（圖3），但是按照比特計算的增長幅度相當(dāng)可觀（圖4）。

圖3

圖4

現(xiàn)在，不僅半導(dǎo)體設(shè)備營收正在放緩，內(nèi)存行業(yè)也結(jié)束了狂飆突進的高光歲月。NAND和DRAM產(chǎn)品的平均銷售單價開始下降，這也促使內(nèi)存公司三星電子和SK海力士推遲了進一步的資本支出。

NAND芯片的生產(chǎn)過程需要使用大量的沉積和蝕刻工具，由于內(nèi)存公司紛紛放緩資本支出，應(yīng)用材料公司和Lam Research等相關(guān)公司也被殃及，它們的霉運至少會持續(xù)到2020年。