2018年即將結(jié)束，今年的新機比去年至少多了一個量級，且發(fā)布節(jié)奏越來越快。同時，和手機密切相關(guān)的SoC也在今年迎來了一次大幅更新。例如相比2017年的明星處理器們，今年的芯片大多加入了AI特性。
究竟今年有哪些處理器最受手機廠商歡迎呢？按照它們的曝光率由低到高向大家介紹。溫馨提示，本排行和芯片性能無關(guān)。
第十名：三星Exynos 9810
入選理由：三星年度旗艦芯片，海外知名度高，但在國內(nèi)曝光度不高
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9部分版本
三星Exynos 9810是一款爭議性很大的旗艦芯片。一方面它結(jié)束了三星Exynos的雙4G時代，首次支持全網(wǎng)通，且性能參數(shù)和Geekbench跑分無比強大；而另一方面，它在商用機型上，實際表現(xiàn)卻和驍龍845存在一定差距。目前只能期待Exynos 9820能夠逆風(fēng)翻盤了。
第九名：蘋果A12
入選理由：蘋果年度旗艦芯片，性能殘暴，跑分黨最愛
代表機型：蘋果iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR
蘋果在今年的三款新iPhone上搭載了新一代A系列芯片A12。相比A11，它的升級幅度也是非常之大，采用了臺積電的7nm制程，集成6核心CPU和4核心GPU，而GPU理論性能提升了50％左右。同時，其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也進(jìn)行了升級，能夠帶來更好的AR體驗。
第八名：華為麒麟710
入選理由：華為新一代中端神U
代表機型：華為nova 3i、華為暢享9 Plus、華為麥芒7、榮耀10青春版、榮耀8X
麒麟710是華為在今年發(fā)布的一款中端芯片，也是麒麟659的迭代升級版本。相比各方面規(guī)格差距不大的麒麟6系幾款芯片，麒麟710的性能可以說非常有誠意。其采用臺積電12nm工藝，CPU為4個A73大核和4個A53小核，最高主頻2．2Ghz，GPU則為Mali－G51 MP4，盡管相比驍龍710還有一些差距，但進(jìn)步非常之大。
今年麒麟710的新機雖然不多，但都在華為和榮耀新機中扮演著中流砥柱的角色。如果你想購買華為今年的中端機，一定繞不開這款芯片。
第七名：華為麒麟980
入選理由：華為年度旗艦芯片，AI性能再度升級
代表機型：華為Mate20、華為Mate20 Pro、華為Mate 20保時捷、華為Mate 20 X、榮耀Magic2
麒麟980是華為第二款集成NPU的旗艦平臺，今年它拿下了六項行業(yè)首發(fā)記錄，包括臺積電7nm工藝，ARM Cortex－A76 CPU核心，雙核NPU，Mali－G76 GPU，1．4Gbps LTE Cat．21基帶和支持2133MHz LPDDR4X運行內(nèi)存等。而搭載它的Mate 20系列也是目前值得考慮入手的國產(chǎn)旗艦之一。
第六名：聯(lián)發(fā)科Helio P60
入選理由：聯(lián)發(fā)科今年唯一走量芯片
代表機型：OPPO R15、vivo X21i、OPPO A3、諾基亞X5、Realme1、松下Eluga X1／X1 Pro、vivo Z3i以及一眾深圳小廠機型
說到聯(lián)發(fā)科砍掉X系列后，今年主推的芯片就是這款Helio P60了。相比之前的P系列，這款芯片算是聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型產(chǎn)品，在核心的搭配上比較科學(xué)，并且也加入了AI的特性，價格相比高通同檔芯片也要更便宜。不過采用這款芯片的機型并不算特別多，主要還是OPPO、vivo等廠商，以及諸如Doogee之類的深圳小廠在用。
第五名：高通驍龍710
入選理由：高通新款次旗艦平臺
代表機型：小米8 SE、vivo NEX、OPPO R17 Pro、聯(lián)想Z5 Pro、360 N7 Pro、諾基亞X7、魅族X8、魅族16X、vivo Z3、堅果Pro 2S等
驍龍710目前在高通陣營中的定位還是非常高的，僅次于驍龍845，其性能也超過了驍龍660，同樣主打AI。不過就普及度和曝光度來說，這款芯片其實還仍然存在一定的進(jìn)步空間。或許和定價等原因有關(guān)，不少廠商仍然對其持觀望狀態(tài)，例如三星就并沒有推出搭載驍龍710的產(chǎn)品。
第四名：華為麒麟970
代表機型：華為P20、華為P20 Pro、華為nova 3、華為Mate RS、榮耀10、榮耀Note10、榮耀Play等
麒麟970盡管是去年的旗艦芯片，但在今年的新機中也是非常熱門，例如大熱的華為P20系列就搭載了這款芯片。此外由于今年榮耀旗艦數(shù)量增多，所以搭載麒麟970的新機還是不少的。
第三名：高通驍龍636
入選理由：取代驍龍625，成為新一代中端之王
代表機型：紅米Note5、紅米Note6 Pro、小米Max3、榮耀8X Max、聯(lián)想Z5、聯(lián)想S5 Pro、聯(lián)想K5 Pro、諾基亞X6、摩托羅拉P30、摩托羅拉Z3 Play、vivo Z1i、魅藍(lán)E3、堅果Pro 2特別版、HTC U12 Life、黑莓KEY2 LE、華碩Zenfone 5等
驍龍636算是驍龍625這一支的最新產(chǎn)品之一，對于廠商來說還是非常樂于購買的。因為之前驍龍625積聚了好口碑，使得驍龍636被認(rèn)為也是平衡功耗和性能的一款芯片產(chǎn)品。
第二名：高通驍龍845
入選理由：高通年度旗艦平臺
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9、三星W2019、OPPO Find X、vivo NEX S、小米8、小米MIX 2S、小米MIX 3、黑鯊＋黑鯊Helo、華碩ROGPhone、努比亞Z18＋紅魔Mars、雷蛇手機2、索尼Xperia XZ2系列、索尼Xperia XZ3、LG G7 ThinQ系列、LG V40 ThinQ、HTC U12＋、華碩Zenfone 5z等
驍龍845無疑是今年最熱門的旗艦芯片，原本各個廠商推出的旗艦手機就都會選擇這款平臺，再加上今年興起的全新的細(xì)分品類——游戲手機，同樣也青睞高通的旗艦處理器。不過，驍龍845的成本還是比較高，所以不是每家廠商都能消受得起。
第一名：高通驍龍660
入選理由：比驍龍636性能更強，比驍龍710價格更低，擠牙膏最強選擇
代表機型：三星Galaxy S輕奢版、三星Galaxy A9 Star、三星Galaxy A9s、三星Galaxy A6s、OPPO R15夢鏡版、OPPO K1、OPPO R15x、vivo X21、vivo Z1、小米8青春版、小米6x、榮耀8X Max、華為暢享Max、努比亞Z18 mini、魅族15等
高通驍龍660或許對于廠商而言，才是2018年中端機型的最佳選擇。因為這款神奇的芯片，性能比驍龍636更強，但是又比驍龍710更值得購買，因為它性能夠用，性價比又高，所以它的壽命可以說并不輸給驍龍625。